[发明专利]一种集成电路用焊接工装在审
申请号: | 202310723520.4 | 申请日: | 2023-06-19 |
公开(公告)号: | CN116652325A | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 廖呈祥;李立锋;李龙杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市森美康科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 徐文军 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道富康社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 焊接 工装 | ||
本发明涉及电子电路技术领域,具体为一种集成电路用焊接工装,包括工装底座,所述工装底座上固定安装有轴座以及支撑板,且轴座上转动安装有定位盖板,所述定位盖板上设置有中心槽,且中心槽上连接有具有活动能力的定位压紧结构,所述工装底座上固定安装有平衡杆以及支撑块,所述定位压紧结构上固定安装有插头,且定位压紧结构上接触连接有具有自由定位功能的遮挡结构,所述遮挡结构上设置有具有可调换功能的区域限定结构;本发明可以利用遮挡结构以及其上的区域限定结构来进行焊接区域的选取,一方面起到对其它部位的保护作用,另一方面可以将局部的焊接区域确定好,防止操作者一时疏忽焊接错位置。
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域,具体为一种集成电路用焊接工装。
背景技术
集成电路是一种新型半导体器件,它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用,是现代信息社会的基石。
目前集成电路上的电子元件通常需要采用锡焊的方式来进行连接,整个焊接过程一般在专门的焊接工装上进行,对于操作者的熟练度有一定的要求。特别是在电路的组成十分复杂时,焊接工作者往往又要兼顾电路的整体情况,又要专注于局部的具体情况,在焊接工作量较大时,十分容易出现疏忽。
而现在的集成电路焊接工装结构较为简单,在使用的过程中,不具备一定的范围提示能力,反而容易令不数量的操作者在工作的间隙中找不到原本的焊接位置。鉴于此,我们提出一种集成电路用焊接工装。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路用焊接工装,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成电路用焊接工装,包括工装底座,所述工装底座上固定安装有轴座以及支撑板,且轴座上转动安装有定位盖板,所述定位盖板上设置有中心槽,且中心槽上连接有具有活动能力的定位压紧结构,所述工装底座上固定安装有平衡杆以及支撑块,且工装底座上固定安装有接电端子,所述定位压紧结构上固定安装有插头,且插头电性连接有通电开关,所述定位压紧结构上固定安装有电吸盘,且定位压紧结构上接触连接有具有自由定位功能的遮挡结构,所述遮挡结构上设置有具有可调换功能的区域限定结构。
优选的,所述轴座安装在工装底座的顶部,且支撑板位于轴座的侧面,所述定位盖板通过转轴与轴座连接,且中心槽为设置在定位盖板中心位置的方形槽。
优选的,所述定位压紧结构包括有滑动安装在中心槽中的浮动框,且浮动框上固定连接有下限位条以及上限位条,且上限位条上设置有定位孔,所述工装底座上固定安装有定位塞,所述浮动框上固定连接有固定压件。
优选的,所述浮动框为方框型结构,其外壁与中心槽活动连接,所述下限位条以及上限位条分别安装在浮动框下上两面的侧边,且浮动框中固定安装有配重结构,所述定位孔为贯穿设置在上限位条上的通孔,且定位塞为胶塞结构。
优选的,所述轴座上连接有转轴的位置离工装底座的上表面距离为10-15厘米,且平衡杆的顶面与该位置等高,所述支撑块在工装底座的中心处安装有四个,且支撑块的表面设置有防滑软垫,所述插头固定连接在浮动框上,且插头贯穿连接在定位盖板上,所述电吸盘镶嵌安装在浮动框的表面,且电吸盘采用电磁铁结构。
优选的,所述遮挡结构包括有放置在浮动框上的透明定位板,且透明定位板上设置有通槽,所述透明定位板内设置有铁丝,所述透明定位板为树脂固化板,且铁丝在其固化成型过程中添加在其中,所述通槽为设置在透明定位板中部的圆形槽。
优选的,所述区域限定结构包括有固定安装在透明定位板上的卡件,且卡件上设置有插槽,所述透明定位板上连接有定位环,且定位环上固定安装有旋插杆,所述定位环上设位置有限域孔。
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