[发明专利]一种PCB及其Z向互连方法

权利要求书

1.一种PCB的Z向互连方法，其特征在于，包括：

提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结所述第一子板和所述第二子板的粘结片；

在所述第一子板和所述第二子板的Z向互连区域形成第一通孔；

对各所述第一通孔完成电镀后，在各所述第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔；

在至少一个所述塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔；

在所述粘结片与所述抽真空孔交叠的位置形成第二通孔；

将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放；

在对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合的过程中，对各所述抽真空孔进行抽真空，提高各所述抽真空孔的真空度，使所述第一通孔内的导电膏向所述第二通孔中进行填充；

在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，对所述塞孔中的所述导电膏进行固化。

2.根据权利要求1所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，在各所述通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔后，还包括：

在各所述塞孔的两端粘贴胶带，以对各所述塞孔进行封孔。

3.根据权利要求2所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，在将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放之前，还包括：

去除所述第一子板靠近所述第二子板一侧的胶带，以及去除所述第二子板靠近所述第一子板一侧的胶带。

4.根据权利要求3所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，还包括：

去除所述第一子板背离所述第二子板一侧的胶带，以及去除所述第二子板背离所述第一子板一侧的胶带。

5.根据权利要求1所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放之前，还包括：

在所述粘结片的所述Z向互连区域切割图形。

6.根据权利要求5所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，所述图形为“十”字形。

7.根据权利要求1所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，还包括：

对所述塞孔中的所述导电膏进行补充填平。

8.根据权利要求1所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合，包括：

在所述第一子板背离所述第二子板的一侧提供第一层压钢板；

对所述第一层压钢板与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗；

在所述第二子板背离所述第一子板的一侧提供第二层压钢板；

对所述第二层压钢板与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗；

向所述第一层压钢板和所述第二层压钢板施加压力，以对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板进行压合。

9.根据权利要求8所述的PCB的Z向互连方法，其特征在于，对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合，还包括：

在所述第一层压钢板和所述第一子板之间提供第一缓冲层；

在所述第一缓冲层与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗；

在所述第二层压钢板和所述第二子板之间提供第二缓冲层；

在所述第二缓冲层与所述抽真空孔交叠的位置进行开窗。

10.一种PCB，其特征在于，采用权利要求1～9任一项所述的PCB的Z向互连方法完成子板之间的Z向互连。