[发明专利]一种PCB及其Z向互连方法

说明书

本发明公开了一种PCB及其Z向互连方法，包括提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结第一子板和第二子板的粘结片；在第一子板和第二子板的Z向互连区域形成第一通孔；对各第一通孔完成电镀后，在各第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔；在至少一个塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔；在粘结片与抽真空孔交叠的位置形成第二通孔；将第一子板、粘结片和第二子板依次叠放；在对第一子板、粘结片和第二子板压合的过程中，对各抽真空孔进行抽真空，提高各抽真空孔的真空度，使第一通孔内的导电膏往第二通孔中进行填充；在完成第一子板和第二子板的压合之后，对塞孔中的导电膏进行固化，有效提高了产品良率。

技术领域

本发明涉及PCB的制作技术领域，尤其涉及一种PCB及其Z向互连方法。

背景技术

Z向互连是PCB中层叠的芯板之间任意互连的新型技术，通常通过导电膏实现子板间的电气连接。图1是现有技术中的一种PCB的层间Z向互连的过程示意图，如图1所示，首先在PCB的两个子板(子板01和子板02)上制作通孔并完成电镀，并对需要进行Z向互连的通孔进行POFV(plate over filled via，也就是树脂塞孔电镀填平)的制作。然后在其中一个子板上通过快压贴上粘结膜03和PET膜04，对覆盖通孔POFV的粘结膜03和PET膜04进行激光烧蚀开窗形成盲孔05，然后向盲孔中丝印导电膏06并烘板。最后，撕去PET膜04，将两个子板进行压合，两个子板可以通过粘结03膜粘结，从而形成两个子板之间的Z向互连结构。该技术可用于解决高厚径比通孔制作难题。

采用上述的Z向互连方法，主要存在以下缺陷：

(1)由于需要提前在其中一个子板上的粘结片盲孔中塞入导电膏，粘结片上的PET膜与粘结片需要保持较低的结合力(过大的结合力不利于后续撕膜，并容易带起未完全固化的树脂)。图2是现有技术中的另一种PCB的层间Z向互连的过程示意图，如图2所示，在丝印过程中刮刀对PET膜重复的刮蹭，容易引起PET膜和粘结片的分离，容易使导电膏被刮到盲孔以外的区域，则将两个子板压合后，将引起大面积短路。

(2)粘结片在快压在子板后长期暴露在空气中，也容易引起污染与引入表面杂物，从而不利于后续两个子板之间的粘结与压合。

发明内容

本发明提供了一种PCB及其Z向互连方法，以实现一种工艺简单、成本低的PCB的层间Z向导电互连。

根据本发明的一方面，提供了一种PCB的Z向互连方法，包括：

提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结所述第一子板和所述第二子板的粘结片；

在所述第一子板和所述第二子板的Z向互连区域形成第一通孔；

对各所述第一通孔完成电镀后，在各所述第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔；

在至少一个所述塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔；

在所述粘结片与所述抽真空孔交叠的位置形成第二通孔；

将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放；

在对所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板压合的过程中，对各所述抽真空孔进行抽真空，提高各所述抽真空孔的真空度，使所述第一通孔内的导电膏向所述第二通孔中进行填充；

在完成所述第一子板和所述第二子板的压合之后，对所述塞孔中的所述导电膏进行固化。

可选的，在各所述通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔后，还包括：

在各所述塞孔的两端粘贴胶带，以对各所述塞孔进行封孔。

可选的，在将所述第一子板、所述粘结片和所述第二子板依次叠放之前，还包括：