[发明专利]一种蓝膜晶圆盘固定装置在审
申请号: | 202310746246.2 | 申请日: | 2023-06-25 |
公开(公告)号: | CN116613099A | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 梁文灿;戴道算;张维瑜;吴贤占;赵锡杰;林彬;游俊;黄大海;倪庆浙;朱金华 | 申请(专利权)人: | 浙江华企正邦自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 丽水政瓯专利代理事务所(普通合伙) 33546 | 代理人: | 施荣华 |
地址: | 323000 浙江省丽水市莲*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蓝膜晶 圆盘 固定 装置 | ||
1.一种蓝膜晶圆盘固定装置,包括安装座(1),所述安装座(1)上安装有能够转动的下盘(2),其特征在于:所述下盘(2)的上端连接有上盘(3),所述上盘(3)上带有能够置入蓝膜晶圆盘(21)的进料口(15),所述上盘(3)的下端面设有负压环槽腔(4)及吸盘片(5),吸盘片(5)覆盖负压环槽腔(4)且吸盘片(5)上设有与负压环槽腔(4)相通的多个真空吸附孔(6);所述下盘(2)外设有与安装座(1)相固定的外圈(7),所述外圈(7)的一侧设有与真空源相通的负压接头(8),所述负压接头(8)通过下盘(2)中的内部通道及上盘(3)中的内部通道与负压环槽腔(4)相通。
2.根据权利要求1所述的一种蓝膜晶圆盘固定装置,其特征在于:所述下盘(2)的下端连接有从动带轮(9),所述安装座1上安装有伺服电机(10),所述伺服电机(10)的输出轴上连接有主动带轮(11),所述主动带轮(11)与从动带轮(9)之间通过同步带(12)连接。
3.根据权利要求1所述的一种蓝膜晶圆盘固定装置,其特征在于:所述外圈(7)的另一侧设有光电开关(13),所述外圈(7)的上端面上设有圆弧形限位槽(14),上盘(3)上设有位于限位槽(14)内的限位销,所述光电开关(13)用于检测上盘(3)是否处于初始位置。
4.根据权利要求1所述的一种蓝膜晶圆盘固定装置,其特征在于:所述上盘(3)的进料口(15)是从上盘(3)向外延伸的直线滑道。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的一种蓝膜晶圆盘固定装置,其特征在于:所述外圈(7)上设有取料豁口(16)。
6.根据权利要求1、2、3或4所述的一种蓝膜晶圆盘固定装置,其特征在于:所述安装座(1)上设有用于安装下盘(2)的安装通孔(17),所述安装通孔(17)的侧壁内安装有3个对下盘(2)支撑并限位的轴承(18),3个轴承(18)沿安装通孔(17)周向均匀分布。
7.根据权利要求6所述的一种蓝膜晶圆盘固定装置,其特征在于:所述轴承(18)的外壁设有V形槽(19),所述下盘(2)的外壁设有与V形槽(19)相适配的V形凸棱(20)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造