[发明专利]一种蓝膜晶圆盘固定装置

说明书

本发明公开了一种蓝膜晶圆盘固定装置。主要解决了现有的晶圆贴片机上的蓝膜晶圆盘固定装置易使蓝膜晶圆盘变形，进而造成蓝膜起皱，蓝膜不平整，晶圆器件的位置偏差过大的问题。其特征在于：所述下盘(2)的上端连接有上盘(3)，所述上盘(3)的下端面设有负压环槽腔(4)及吸盘片(5)，外圈(7)的一侧设有与真空源相通的负压接头(8)，所述负压接头(8)通过下盘(2)中的内部通道及上盘(3)中的内部通道与负压环槽腔(4)相通。本发明采用真空吸附原理对蓝膜晶圆盘进行固定，蓝膜晶圆盘不会受到径向力作用，蓝膜不起皱，能够始终使蓝膜保持平整，晶圆器件的位置偏差较小。

技术领域

本发明涉及一种SMT贴装设备，具体涉及一种蓝膜晶圆盘固定装置。

背景技术

晶圆贴片机是电子组装行业中常用的SMT(表面贴装技术)贴装设备，能够将无引脚或短引线片状晶圆器件焊接在印制电路板(PCB)表面上，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，进而实现印制电路板(PCB)的组装。现有的晶圆贴片机包括吸嘴杆及蓝膜晶圆盘，蓝膜晶圆盘通过蓝膜晶圆盘固定装置进行固定，吸嘴杆通过二位三通电磁阀分别连通真空源及气源，蓝膜晶圆盘上粘附有晶圆器件，吸嘴杆与真空源接通时，吸嘴杆利用真空吸附蓝膜晶圆盘上的晶圆器件并移送至印制电路板(PCB)上指定位置进行焊接。现有的蓝膜晶圆盘固定装置存在以下技术缺陷：蓝膜晶圆盘的固定是利用径向的夹紧机构对蓝膜晶圆盘进行夹紧，蓝膜晶圆盘包括蓝膜及边框，蓝膜本身是一种较薄的弹性膜，当边框受到夹紧挤压时，边框易变形，这样就会造成蓝膜起皱，使蓝膜不平整，蓝膜上粘附的晶圆器件平面度及偏转角度不确定，晶圆器件的位置精度无法保障，当吸嘴杆对晶圆器件吸附时出现晶圆器件位置偏差过大或吸附不上晶圆器件的情况，影响晶圆器件的贴装速度和贴装精度。

发明内容

为了解决现有的晶圆贴片机上的蓝膜晶圆盘固定装置易使蓝膜晶圆盘变形，进而造成蓝膜起皱，蓝膜不平整，晶圆器件的位置偏差过大的问题，本发明提供一种蓝膜晶圆盘固定装置，该蓝膜晶圆盘固定装置采用真空吸附原理对蓝膜晶圆盘进行固定，蓝膜晶圆盘不会受到径向力作用，蓝膜不起皱，能够始终使蓝膜保持平整，晶圆器件的位置偏差较小。

本发明的技术方案是：一种蓝膜晶圆盘固定装置，包括安装座，所述安装座上安装有能够转动的下盘，所述下盘的上端连接有上盘，所述上盘上带有能够置入蓝膜晶圆盘的进料口，上盘的下端面设有负压环槽腔及吸盘片，吸盘片覆盖负压环槽腔且吸盘片上设有与负压环槽腔相通的多个真空吸附孔；所述下盘外设有与安装座相固定的外圈，所述外圈的一侧设有与真空源相通的负压接头，所述负压接头通过下盘中的内部通道及上盘中的内部通道与负压环槽腔相通。

所述下盘的下端连接有从动带轮，所述安装座上安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴上连接有主动带轮，所述主动带轮与从动带轮之间通过同步带连接。

所述外圈的另一侧设有光电开关，所述外圈的上端面上设有圆弧形限位槽，上盘上设有位于限位槽内的限位销，所述光电开关用于检测上盘是否处于初始位置。

所述上盘的进料口是从上盘向外延伸的直线滑道。

所述外圈上设有取料豁口。

所述安装座上设有用于安装下盘的安装通孔，所述安装通孔的侧壁内安装有3个对下盘支撑并限位的轴承，3个轴承沿安装通孔周向均匀分布。

所述轴承的外壁设有V形槽，所述下盘的外壁设有与V形槽相适配的V形凸棱。

本发明具有如下有益效果：由于采取上述技术方案，工作时蓝膜晶圆盘从上盘的进料口推进，蓝膜晶圆盘的边框与上盘的内壁抵触，此时吸盘片上的真空吸附孔与蓝膜晶圆盘边框内侧的蓝膜相对应，负压接头接通真空源，负压环槽腔内形成负压，在真空吸附作用下，蓝膜晶圆盘被紧紧吸附在吸盘片上，实现在对蓝膜晶圆盘的真空吸附固定，蓝膜晶圆盘径向上不受力，不会使蓝膜晶圆盘边框变形，蓝膜不起皱，能够始终使蓝膜保持平整，晶圆器件的位置偏差较小。

附图说明

图1是本发明的立体结构图。