[发明专利]一种具有空腔的印刷线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有空腔的印刷线路板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、提供印刷线路板硬板层（1），所述硬板层包括硬板（1-1）和设置在硬板（1-1）的上表面和下表面的硬板铜箔（1-2）；

S2、将硬板层（1）上打镭射孔（1-3），在镭射孔（1-3）内填充金属形成导通柱（1-4），并在硬板铜箔（1-2）上制作线路图形；

S3、提供半固化片（2）和铜箔（3），将硬板层（1）上表面和下表面均设置半固化片（2），将半固化片（2）远离硬板层（1）的一表面均设置铜箔（3），按照印刷线路板的最终结构将硬板层（1）、半固化片（2）、铜箔（3）压合，得到四层印刷线路板（4）；

S4、将四层印刷线路板（4）的上表面和下表面打镭射孔（1-3），在镭射孔（1-3）内填充金属形成导通柱（1-4），并在铜箔（3）上制作线路图形，然后在四层印刷线路板的两侧设置半固化片（2），将半固化片（2）远离印刷线路板的一表面均设置铜箔（3），形成六层印刷线路板；

S5、重复步骤S4两次，得到十层板，将十层板的上表面和下表面打镭射孔（1-3），在镭射孔（1-3）内填充金属形成导通柱（1-4），并在十层板的一侧设置导通孔（5），在导通孔（5）内壁镀铜，之后在最上层和最下层的铜箔（3）上制作线路图形，得到十层印刷线路板；

S6、设计十层印刷线路板的空腔区域，在空腔区域的位置通过成型盲捞机定深成型出腔体（6），所述腔体（6）宽度＞0.6mm；

S7、通过镭射机沿着腔体（6）底部向下精确钻孔至硬板（1-1）上表面以形成空腔（7）。

2.如权利要求1所述的具有空腔的印刷线路板的制造方法，其特征在于：所述腔体（6）深度＞0.25mm。

3.如权利要求1所述的具有空腔的印刷线路板的制造方法，其特征在于：所述腔体（6）定深至硬板（1-1）上表面2-4mil。

4.一种具有空腔的印刷线路板，其特征在于：包括硬板层（1）、半固化片（2）和铜箔（3）；所述硬板层（1）包括硬板（1-1）和设置在硬板（1-1）的上表面和下表面的硬板铜箔（1-2），在硬板铜箔（1-2）上具有线路，硬板铜箔（1-2）两侧设置半固化片（2），半固化片（2）远离硬板层（1）的一侧均设置铜箔（3），相邻的铜箔（3）之间设置半固化片（2），所述印刷线路板最上方和最下方设置铜箔（3），在相邻的铜箔（3）和半固化片（2）上均设置镭射孔（1-3），在镭射孔（1-3）内填充金属形成导通柱（1-4），印刷线路板的一侧设置导通孔（5），在导通孔（5）内壁镀铜，铜箔（3）上均具有线路图形，在印刷线路板深度方向上形成空腔（7）。

5.如权利要求4所述的具有空腔的印刷线路板，其特征在于：所述半固化片（2）的层数为8层。

6.如权利要求4所述的具有空腔的印刷线路板，其特征在于：所述铜箔（3）的层数为8层。

7.如权利要求4所述的具有空腔的印刷线路板，其特征在于：至少一个线路图形露出在构成该空腔（7）区域的至少一个硬板（1-1）的侧壁面上。