[发明专利]一种具有空腔的印刷线路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种具有空腔的印刷线路板的制造方法，包括：S1、提供印刷线路板硬板层；S2、将硬板层上打镭射孔，填充金属形成导通柱；S3、将硬板层、半固化片、铜箔压合，得到四层印刷线路板；S4、将四层印刷线路板打镭射孔，填充金属形成导通柱，在四层印刷线路板的两侧设置半固化片和铜箔，形成六层印刷线路板；S5、重复步骤S4两次，得到十层板，将十层板打镭射孔，填充金属形成导通柱，并在十层板的一侧设置导通孔，镀铜，得到十层印刷线路板；S6、在空腔区域通过成型盲捞机定深成型出腔体；S7、沿着腔体底部向下精确钻孔至硬板上表面以形成空腔。本发明可以有效节省镭射烧窗作业时间，且减少镭射烧烧窗能量过大导致板面鼓起的信赖性异常。

技术领域

本发明涉及印刷线路板加工工艺技术领域，尤其涉及一种具有空腔的印刷线路板空腔及其制造方法。

背景技术

现有PCB Cavity设计的料号越来越复杂，板面Cavity区域面积不仅大，而且深度越来越深。

现有的PCB Cavity存在以下缺点：1.生产成本高：板面指定Cavity区域由于指定深度，而且Cavity边到硬板成型边距离近，精度要求高，常规设计都会用CO₂镭射直接烧出所需图形；2.生产周期长：Cavity区域制作通过镭射孔径叠加制作而成，Cavity越大，孔越深，意味着镭射的能量与发数越多，这样镭射生产的时间也就越长；3.生产容易爆板：由于Cavity越深，对应的镭射能量与发数就会越多，这样Cavity底部的能量就会越高，当能量大到一定程度，Cavity底部的铜面受热过高导致爆板鼓起。

发明内容

本发明的目的是在于克服、补充现有技术中存在的不足，提供一种具有空腔的印刷线路板空腔及其制造方法，有效节省镭射烧窗作业时间，且减少镭射烧烧窗能量过大导致板面鼓起的信赖性异常。

本发明采用的技术方案是：

一种具有空腔的印刷线路板的制造方法，其中：

S1、提供印刷线路板硬板层，所述硬板层包括硬板和设置在硬板的上表面和下表面的硬板铜箔；

S2、将硬板层上打镭射孔，在镭射孔内填充金属形成导通柱，并在硬板铜箔上制作线路图形；

S3、提供半固化片和铜箔，将硬板层上表面和下表面均设置半固化片，将半固化片远离硬板层的一表面均设置铜箔，按照印刷线路板的最终结构将硬板层、半固化片、铜箔压合，得到四层印刷线路板；

S4、将四层印刷线路板的上表面和下表面打镭射孔，在镭射孔内填充金属形成导通柱，并在铜箔上制作线路图形，然后在四层印刷线路板的两侧设置半固化片，将半固化片远离印刷线路板的一表面均设置铜箔，形成六层印刷线路板；

S5、重复步骤S4两次，得到十层板，将十层板的上表面和下表面打镭射孔，在镭射孔内填充金属形成导通柱，并在十层板的一侧设置导通孔，在导通孔内壁镀铜，之后在最上层和最下层的铜箔上制作线路图形，得到十层印刷线路板；

S6、设计十层印刷线路板的空腔区域，在空腔区域的位置通过成型盲捞机定深成型出腔体，所述腔体宽度＞0.6mm；

S7、通过镭射机沿着腔体底部向下精确钻孔至硬板上表面以形成空腔。

优选的是，所述的具有空腔的印刷线路板的制造方法，其中：所述腔体深度＞0.25mm。

优选的是，所述的具有空腔的印刷线路板的制造方法，其中：所述腔体定深至硬板上表面2-4mil。

一种具有空腔的印刷线路板，其中：包括硬板层、半固化片和铜箔；所述硬板层包括硬板和设置在硬板的上表面和下表面的硬板铜箔，在硬板铜箔上具有线路，硬板铜箔两侧设置半固化片，半固化片远离硬板层的一侧均设置铜箔，相邻的铜箔之间设置半固化片，所述印刷线路板最上方和最下方设置铜箔，在相邻的铜箔和半固化片上均设置镭射孔，在镭射孔内填充金属形成导通柱，印刷线路板的一侧设置导通，在导通孔内壁镀铜，铜箔上均具有线路图形，在印刷线路板深度方向上形成空腔。