[发明专利]显示面板、包含其的拼接显示装置及其制造方法在审
申请号: | 202310793357.9 | 申请日: | 2023-06-30 |
公开(公告)号: | CN116598330A | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 许意悦;陈冠勋;王胜进 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/54;G09F9/33 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 马砚花;梁挥 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 包含 拼接 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示面板,具有相邻的显示区及外引脚接线区,其特征在于,且包括:
电路基板,具有相对的上表面及下表面、以及连接所述上表面与所述下表面的第一侧面,且所述第一侧面从所述显示区延伸至所述外引脚接线区;
多个发光元件,设置于所述显示区,且位于所述电路基板上;
封装层,设置于所述显示区,且位于所述电路基板上及所述多个发光元件之间,其中所述封装层的第一端面与所述电路基板的第一侧面齐边;以及
密封层,覆盖所述电路基板的所述第一侧面及所述封装层的所述第一端面。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述封装层的高度小于或等于所述发光元件的高度。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述封装层的厚度为5μm至10μm,且所述封装层的OD值大于或等于3,所述密封层的OD值大于或等于2。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述封装层的高度大于所述发光元件的高度。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述封装层的透光率大于或等于80%,且所述密封层的透光率大于或等于80%。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述密封层从所述第一侧面的位于所述显示区的部分延伸至所述第一侧面的位于所述外引脚接线区的部分。
7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括芯片接合薄膜,设置于所述外引脚接线区,且电连接所述电路基板。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,还包括保护胶,位于所述外引脚接线区,且覆盖所述芯片接合薄膜。
9.如权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述保护胶的材料不同于所述封装层的材料。
10.如权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述保护胶覆盖所述电路基板的位于所述外引脚接线区的第二侧面,且所述第二侧面邻接所述第一侧面。
11.如权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述封装层的第二端面位于所述多个发光元件与所述第二侧面之间。
12.如权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述芯片接合薄膜位于所述第二端面与所述第二侧面之间。
13.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括光学层,设置于所述显示区,且位于所述多个发光元件及所述封装层上。
14.如权利要求13所述的显示面板,其特征在于,所述光学层的第一边面延伸超出所述封装层的所述第一端面,且所述密封层实体接触所述封装层及所述光学层。
15.如权利要求14所述的显示面板,其特征在于,所述光学层的第一边面上的切割痕连续延伸至所述密封层的切割面。
16.如权利要求14所述的显示面板,其特征在于,所述封装层的上表面与所述密封层的上表面齐平。
17.如权利要求13所述的显示面板,其特征在于,所述光学层的第一边面与所述封装层的所述第一端面齐边,且所述密封层还覆盖所述光学层的所述第一边面。
18.一种拼接显示装置,其特征在于,包括:
两个如权利要求1所述的显示面板。
19.如权利要求18所述的拼接显示装置,其特征在于,所述两个显示面板的所述第一侧面相对。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的