[发明专利]板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备

权利要求书

1.一种板对板连接器的插接结构，其特征在于，所述插接结构包括：

多个引脚，多个所述引脚依次间隔分布，所述引脚用于与电路板焊接固定；

基座，多个所述引脚均固定于所述基座上；

支撑结构，设置于所述基座与所述电路板之间，所述支撑结构固定于所述基座朝向所述电路板的表面上。

2.根据权利要求1所述的插接结构，其特征在于，所述支撑结构沿所述板对板连接器长度方向的中线对称设置；

和/或，所述支撑结构沿所述板对板连接器宽度方向的中线对称设置。

3.根据权利要求1所述的插接结构，其特征在于，所述支撑结构设置有个多个，多个支撑结构间隔分布于所述基座朝向所述电路板的表面上。

4.根据权利要求3所述的插接结构，其特征在于，所述支撑结构设置有多组，多个所述支撑结构沿所述板对板连接器的长度方向间隔分布，每组所述支撑结构包括多个所述支撑结构，每组所述支撑结构中的多个所述支撑结构沿所述板对板连接器的宽度方向间隔分布。

5.根据权利要求1~4任一项所述的插接结构，其特征在于，所述支撑结构包括绝缘层，所述绝缘层与所述基座固定连接。

6.根据权利要求5所述的插接结构，其特征在于，所述绝缘层与所述基座材料相同，且所述绝缘层与所述基座一体成型。

7.根据权利要求1~4任一项所述的插接结构，其特征在于，所述支撑结构包括金属层，所述金属层与所述电路板焊接固定。

8.根据权利要求7所述的插接结构，其特征在于，所述支撑结构还包括金属过渡层，所述金属过渡层固定于所述基座朝向所述电路板的表面上，所述金属层固定于所述金属过渡层远离所述基座的一侧。

9.根据权利要求7所述的插接结构，其特征在于，所述基座上设置有多个卡接凸起，多个所述卡接凸起沿所述金属层的边沿间隔分布，所述卡接凸起朝向所述金属层的表面开设有卡接槽，所述金属层的边缘卡入所述卡接槽内。

10.根据权利要求1~4任一项所述的插接结构，其特征在于，多个所述引脚中的至少部分所述引脚的两端均与所述电路板焊接固定。

11.根据权利要求10所述的插接结构，其特征在于，所述引脚包括第一端部、第二端部以及弯折部，沿所述板对板连接器的宽度方向，所述弯折部位于所述第一端部和所述第二端部之间，所述第一端部和所述第二端部均与所述电路板焊接固定。

12.根据权利要求11所述的插接结构，其特征在于，所述引脚还包括延伸部，所述延伸部与所述第二端部固定连接，且所述延伸部向靠近所述第一端部的一侧延伸，所述延伸部与所述电路板焊接固定。

13.根据权利要求11所述的插接结构，其特征在于，多个所述引脚分为多组，多组所述引脚沿所述板对板连接器的长度方向依次分布，每组所述引脚包括两个所述引脚，每组所述引脚中的两个所述引脚沿所述板对板连接器的宽度方向分布，每组所述引脚中的两个所述第二端部位于两个所述第一端部之间。

14.根据权利要求1~4任一项所述的插接结构，其特征在于，所述插接结构为所述板对板连接器的插头或所述板对板连接器的插座。

15.一种板对板连接器的插接结构，其特征在于，所述插接结构包括：

多个引脚，多个所述引脚依次间隔分布，所述引脚用于与电路板焊接固定，且所述引脚的两端均与所述电路板焊接固定；

基座，多个所述引脚均固定于所述基座上。