[发明专利]板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备

说明书

本申请提供一种板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备，涉电子设备技术领域。用于解决现有板对板连接器与电路板之间的焊点存在机械疲劳，可能出现焊点开裂至开路，使得电子设备出现功能失效的问题。上述插接结构包括多个引脚、基座以及支撑结构。多个引脚依次间隔分布，引脚用于与电路板焊接固定。多个引脚均固定于基座上。支撑结构设置于基座与电路板之间，支撑结构固定于基座朝向电路板的表面上。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备。

背景技术

在电子设备内部的一些元器件（例如摄像头模组、显示模组等部件）与电路板之间一般通过板对板连接器（board to board，BTB）实现电连接。但是，现有的板对板连接器与电路板之间的焊点存在机械疲劳问题，有可能出现焊点开裂导致开路，进而使得电子设备出现某些功能失效的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备，用于解决现有板对板连接器与电路板之间的焊点存在机械疲劳问题，有可能出现焊点开裂导致开路，使得电子设备出现某些功能失效的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种板对板连接器的插接结构，该插接结构包括多个引脚、基座以及支撑结构。多个引脚依次间隔分布，引脚用于与电路板焊接固定。多个引脚均固定于基座上。支撑结构设置于基座与电路板之间，支撑结构固定于基座朝向电路板的表面上。

本申请第一方面提供的板对板连接器的插接结构，由于在电路板和基座之间设置有支撑结构，即支撑结构能够减小基座与电路板之间的距离。因此，当电子设备因外部冲击导致内部部件发生相对位置变化时，电路板可能会先与支撑结构相抵接，即支撑结构能够对电路板形成支撑，以抵消部分作用力，从而能够分散引脚端部的应力集中，进而有利于降低引脚端部与电路板之间的焊点出现开裂导致开路的风险，有利于提升电路板与板对板连接器之间的连接可靠性。

本申请第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构与电路板抵接。这样一来，除去引脚与电路板之间的焊点形成的支撑点以外，在基座与电路板之间增加了由支撑结构形成的支撑点。因此，支撑结构能够分担集中在引脚的端部焊点处的应力，从而有利于减小应力集中。

本申请第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构沿板对板连接器长度方向的中线对称设置；和/或，支撑结构沿板对板连接器宽度方向的中线对称。在该结构下，支撑结构形成对称结构，有利于整体受力平衡。

本申请第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构设置有多个，多个支撑结构间隔分布于基座朝向电路板的表面上。在该结构下，能够增加电路板与板对板连接器之间的支撑点，从而有利于分散受力，以减小应力集中。

本申请第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构设置有多组，多个支撑结构沿板对板连接器的长度方向间隔分布，每组支撑结构包括多个支撑结构，每组支撑结构中的多个支撑结构沿板对板连接器的宽度方向间隔分布。这样一来，多个支撑结构能够以阵列的形势分布，从而在板对板连接器与电路板之间形成均匀分布的多个支撑点。

本申请第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构包括绝缘层，绝缘层与基座固定连接。在该结构下，有利于降低绝缘层与基座相对固定的工艺难度，例如，二者可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定连接。

本申请第一方面的一种可能的实现方式中，绝缘层与基座材料相同，且绝缘层与基座一体成型。在该结构下，有利于提升绝缘层与基座之间的连接强度，从而能够提升整体结构的可靠性。

本申请第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构包括金属层，金属层与电路板焊接固定。在该结构下，通过金属材料有利于提升支撑强度，从而更进一步提升板对板连接器与电路板之间的支撑可靠性。