[发明专利]一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法和装置有效

专利信息
申请号: 202310882450.7 申请日: 2023-07-19
公开(公告)号: CN116630306B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 蒋世奇;刘丹妮;张渝怀;沈琳;蔡忠原;田珂宇;曾子寒 申请(专利权)人: 成都信息工程大学
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/187;G06T7/62
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 曹广生
地址: 610225 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 飞机 半圆 铆钉 缺陷 检测 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法,其特征在于,包括:

获取若干经过铆接的飞机半圆头铆钉的第一图像信息;

识别所述第一图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域,并计算得到各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域的面积;

根据所述头受损部分像素连通区域的面积,以及,半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系,检测各飞机半圆头铆钉是否存在缺陷。

2.如权利要求1所述的飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法,其特征在于,检测各飞机半圆头铆钉是否存在缺陷,包括:

根据所述头受损部分像素连通区域的面积,以及,半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系,计算得到各飞机半圆头铆钉的压缩量;

判断所述压缩量是否大于飞机半圆头铆钉直径的0.08倍;

若是,则确定飞机半圆头铆钉存在缺陷;否则,确定飞机半圆头铆钉合格。

3.如权利要求1所述的飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法,其特征在于,检测各飞机半圆头铆钉是否存在缺陷,包括:

判断所述头受损部分像素连通区域的面积是否大于预设阈值,所述预设阈值基于飞机半圆头铆钉直径,以及,半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系设定;

若是,则确定飞机半圆头铆钉存在缺陷;否则,确定飞机半圆头铆钉合格。

4.如权利要求1~3任一项所述的飞机半圆头铆钉的缺陷检测方法,其特征在于,识别所述第一图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域,包括:

对所述第一图像信息进行第一次填充及逻辑与操作,将飞机半圆头铆钉进行分割,得到第二图像信息;

对所述第二图像信息进行第二次填充及逻辑与操作,将飞机半圆头铆钉的头受损部分进行分割,得到第三图像信息;

识别所述第三图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域。

5.一种飞机半圆头铆钉的缺陷检测装置,其特征在于,包括:

图像模块,用于获取若干经过铆接的飞机半圆头铆钉的第一图像信息;

视觉计算模块,用于识别所述第一图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域,并计算得到各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域的面积;

缺陷检测模块,用于根据所述头受损部分像素连通区域的面积,以及,半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系,检测各飞机半圆头铆钉是否存在缺陷。

6.如权利要求5所述的飞机半圆头铆钉的缺陷检测装置,其特征在于,所述缺陷检测模块包括:

计算单元,用于根据所述头受损部分像素连通区域的面积,以及,半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系,计算得到各飞机半圆头铆钉的压缩量;

第一判断单元,用于判断所述压缩量是否大于飞机半圆头铆钉直径的0.08倍;

第一检测单元,用于若所述压缩量大于飞机半圆头铆钉直径的0.08倍,则确定飞机半圆头铆钉存在缺陷;否则,确定飞机半圆头铆钉合格。

7.如权利要求5所述的飞机半圆头铆钉的缺陷检测装置,其特征在于,所述缺陷检测模块包括:

第二判断单元,用于判断所述头受损部分像素连通区域的面积是否大于预设阈值,所述预设阈值基于飞机半圆头铆钉直径,以及,半圆头铆钉头受损面积与形变量的关系设定;

第二检测单元,用于若所述头受损部分像素连通区域的面积大于预设阈值,则确定飞机半圆头铆钉存在缺陷;否则,确定飞机半圆头铆钉合格。

8.如权利要求5~7任一项所述的飞机半圆头铆钉的缺陷检测装置,其特征在于,所述视觉计算模块包括:

第一图像处理单元,用于对所述第一图像信息进行第一次填充及逻辑与操作,将飞机半圆头铆钉进行分割,得到第二图像信息;

第二图像处理单元,用于对所述第二图像信息进行第二次填充及逻辑与操作,将飞机半圆头铆钉的头受损部分进行分割,得到第三图像信息;

视觉计算单元,用于识别所述第三图像信息中各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域,并计算得到各飞机半圆头铆钉的头受损部分像素连通区域的面积。

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