[发明专利]一种微波器件及一种微波设备

权利要求书

1.一种微波器件，包括：

环行器/隔离器部分，包含：

基板，具有基体材料以及嵌合在该基体材料的板孔中的铁氧体；

载板，设置在所述基板的下表面上；

环行器/隔离器电路，设置在所述基板上表面上并位于对应铁氧体上方；

电阻片，设置在对应环行器/隔离器电路上表面；

永磁体，设置在对应陶瓷片的上表面；

其特征在于：

还包括：

信号调整部分，包含：

信号调整电路，设置在所述基板上表面上并位于所述基体材料上方，且与所述环行器/隔离器电路级联在一起；

其中，所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路是在所述基板上表面一体加工成型的。

2.如权利要求1所述的一种微波器件，其特征在于：所述环行器/隔离器电路和所述信号调整电路构成薄膜电路；该薄膜电路中，所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路之间的连接部位与所述环行器/隔离器电路以及所述信号调整电路是一体的且不存在专门级联匹配电路的薄膜电路。

3.如权利要求2所述的一种微波器件，其特征在于：所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路之间的连接部位的线路宽度无突变。

4.如权利要求3所述的一种微波器件，其特征在于：所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路之间的连接部位由阻抗为50欧姆的连接线构成。

5.如权利要求2所述的一种微波器件，其特征在于：所述薄膜电路经由两次高频电磁仿真设计而成，第一次高频电磁仿真设计时分别对所述环行器/隔离器电路和所述信号调整电路进行高频电磁仿真设计，第二次高频电磁仿真设计时对由所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路组成的整体电路进行高频电磁仿真设计。

6.如权利要求1所述的一种微波器件，其特征在于：所述信号调整电路包含功率合成电路、功分电路、滤波电路、信号耦合电路中的至少一种；

并且，当所述信号调整电路包含分别与所述环行器/隔离器部分连接的至少两个输入端或至少两个输出端时，所述环行器/隔离器部分具有与所述至少两个输入端或所述至少两个输出端一一对应的一组环行器/隔离器；

所述一组环行器/隔离器包含间隔排列在所述基体材料上的一组所述板孔以及与这一组板孔一一对应设置的一组所述铁氧体、一组所述环行器/隔离器电路、一组所述电阻片以及一组所述永磁体。

7.如权利要求6所述的一种微波器件，其特征在于：所述信号调整电路为一个M路功率合成电路，其中M为≥3或4的整数。

8.如权利要求1所述的一种微波器件，其特征在于：所述基体材料由氧化铝陶瓷制成；并且/或者，所述载板为铁板；并且/或者，所述电阻片由氧化铝陶瓷制成；并且/或者，所述载板的下表面设有金属镀层，所述载板设置在所述金属镀层的下表面上。

9.如权利要求1所述的一种微波器件，其特征在于：所述基板上位于所述环行器/隔离器电路以及所述信号调整电路的旁侧开设有通孔，使用时所述通孔中用于嵌合安装铝柱。

10.一种微波设备，其特征在于：其采用了如权利要求1-9中任意一项权利要求所述的一种微波器件。