[发明专利]一种微波器件及一种微波设备

说明书

本发明公开了一种微波器件及一种微波设备，包括：环行器/隔离器部分，包含：基板，具有基体材料以及嵌合在该基体材料的板孔中的铁氧体；载板，设置在所述基板的下表面上；环行器/隔离器电路，设置在所述基板上表面上并位于对应铁氧体上方；电阻片，设置在对应环行器/隔离器电路上表面；永磁体，设置在对应陶瓷片的上表面；信号调整部分，包含：信号调整电路，设置在所述基板上表面上并位于所述基体材料上方，且与所述环行器/隔离器电路级联在一起；其中，所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路是在所述基板上表面一体加工成型的。相比于需要将不同功能的微波器件级联安装的传统级联安装组件明显节省了级联安装时间，降低用户的使用难度。

技术领域

本发明涉及一种微波器件及一种微波设备。此外，本发明还涉及一种微波器件的制造方法。

背景技术

环行器/隔离器是微波工程中一类重要的基础性器件，其广泛应用于民用通讯、微波测量、雷达、通信、电子对抗、航空航天等各种民用、军用微波设备中，在微波设备中主要用来实现天线收发共用，级间隔离等问题。近年来，基于MEMS（微机电系统）技术的陶瓷嵌套铁氧体微带环行器/隔离器逐渐开始替代铁氧体基微带环行器，在相控阵雷达、电子对抗等军事领域普遍应用。

这类陶瓷嵌套铁氧体微带环行器/隔离器可以从诸如公开号为CN115313012A的专利文献等现有技术中所了解。通常可以描述为包含：基板，具有基体材料以及嵌合在该基体材料的板孔中的铁氧体；载板，设置在基板的下表面上；环行器/隔离器电路，设置在基板上表面上并位于对应铁氧体上方；电阻片，设置在对应环行器/隔离器电路上表面；永磁体，设置在对应陶瓷片的上表面。环行器/隔离器电路具体利用集成电路制造技术形成在基板上。

遗憾的是，陶瓷嵌套铁氧体微带环行器/隔离器在功能拓展上的潜力尚未被充分的意识和挖掘。因此，目前的陶瓷嵌套铁氧体微带环行器/隔离器仅就作为环行器/隔离器而已。

发明内容

本发明的目的是提供一种微波器件及一种微波设备，在借鉴陶瓷嵌套铁氧体微带环行器/隔离器的结构的基础上，有效拓展了环行器/隔离器的功能，解决了环行器/隔离器功能单一的问题。此外，本发明还提供了一种微波器件的制造方法。

第一个方面，提供了一种微波器件，包括：环行器/隔离器部分，包含：基板，具有基体材料以及嵌合在该基体材料的板孔中的铁氧体；载板，设置在所述基板的下表面上；环行器/隔离器电路，设置在所述基板上表面上并位于对应铁氧体上方；电阻片，设置在对应环行器/隔离器电路上表面；永磁体，设置在对应陶瓷片的上表面；信号调整部分，包含：信号调整电路，设置在所述基板上表面上并位于所述基体材料上方，且与所述环行器/隔离器电路级联在一起；其中，所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路是在所述基板上表面一体加工成型的。

根据本发明的实施例，所述环行器/隔离器电路和所述信号调整电路构成薄膜电路；该薄膜电路中，所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路之间的连接部位与所述环行器/隔离器电路以及所述信号调整电路是一体的且不存在专门级联匹配电路的薄膜电路。

根据本发明的实施例，所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路之间的连接部位的线路宽度无突变。

根据本发明的实施例，所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路之间的连接部位由阻抗为50欧姆的连接线构成。

根据本发明的实施例，所述薄膜电路经由两次高频电磁仿真设计而成，第一次高频电磁仿真设计时分别对所述环行器/隔离器电路和所述信号调整电路进行高频电磁仿真设计，第二次高频电磁仿真设计时对由所述环行器/隔离器电路与所述信号调整电路组成的整体电路进行高频电磁仿真设计。