[实用新型]一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具有效
| 申请号： | 202320013277.2 | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN219223055U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈李广;施文杰;史国辉 | 申请（专利权）人： | 上海芯哲微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B9/06 | 分类号： | F26B9/06;H01L21/67;F26B25/00;F26B25/18;F26B25/12;F26B21/00 |
| 代理公司： | 北京七夏专利代理事务所(普通合伙) 11632 | 代理人： | 刘毓珍 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 半导体 db 工序 抽屉 烘烤 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具，其特征在于：包括主体框架和多个载板，所述载板均与主体框架滑动连接，所述主体框架顶部设有盖板，所述主体框架从上至下依次固定设有多对滑轨，所述载板两侧均活动设有多个滚轮，所述载板上均活动设置有多个料盒。
2.如权利要求1所述的一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具，其特征在于：所述载板上均开设有多个竖向导热孔，所述载板四周均设有定位档条且载板上从上至下均等距设有定位档条。
3.如权利要求2所述的一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具，其特征在于：所述滑轨上均设有限位块，用于防止载板过分抽出。
4.如权利要求3所述的一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具，其特征在于：所述盖板上开设有多个横向导热孔，且等距分布。
5.如权利要求4所述的一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具，其特征在于：所述滚轮对应与滑轨滑动连接。
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