[实用新型]一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具

说明书

本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具，包括主体框架和多个载板，所述载板均与主体框架滑动连接，所述主体框架顶部设有盖板，所述主体框架从上至下依次固定设有多对滑轨，所述载板两侧均活动设有多个滚轮，所述载板上均活动放置有多个料盒，本实用新型放入或者取出产品更方便，产品加工时受热更均匀。

技术领域

本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具。

背景技术

一种半导体装片后固化的生产工艺，应用于半导体装片完成后产品烘烤固化的过程，产品在装片时会使用的一种半液体状态的胶水进行粘合，需在一定的持续高温下才能固定，完成固化后才能进行下一道工序。半导体装片后固化是非常成熟的生产工艺，其生产工艺流程如下：1、将产品放入烤箱；2、关闭烤箱门；3、打开充氮装置；4、按胶水型号设定程序；5、进行烘烤；6、完成烘烤拿出产品；7、放置到指定区域氮气柜。

然而，在上述生产工艺流程操作过程中，烤箱设备为一体化设计，用载物隔板把腔体分为两个腔体，下部叠放两层，上部摆放一层，员工进出上层烤箱时需借助台式阶梯，会存在如下问题：1、常规烘箱因腔体深，放置产品到最内部时需半个身体探入腔体，不便于放置产品；2、常规烘箱因腔体深，在放置上层时需要台式阶梯辅助才能放置到靠内部，存在摔料和安全隐患；3、常规烘箱支架为一块平板，放置产品时作业员不便规范均匀放置，存在烤箱内部产品受热不均风险；4、常规烘箱支架在出口处没有有挡板，容易发生掉料风险；5、常规烘箱腔体只有两层，下层产品需叠放，容易发生掉料，受热不均匀；6、常规烘箱出料时需探身进烘箱拿取，高温下存在烫伤等安全风险；7、常规烘箱因需伸手探入提取产品，故在放置产品烘烤时需留出部分空间拿取，导致浪费空间容纳量；8、常规烘箱员工放置产品没有具体放置位置，员工随意放置会影响排风，导致烘烤过程中树脂挥发不彻底，影响产品质量。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型提供了一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具，用以解决上述现有的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：

一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具，包括主体框架和多个载板，所述载板均与主体框架滑动连接，所述主体框架顶部设有盖板，所述主体框架从上至下依次固定设有多对滑轨，所述载板两侧均活动设有多个滚轮，所述载板上均活动设置有多个料盒。

进一步，所述载板上均开设有多个竖向导热孔，所述载板四周均设有定位档条且载板上从上至下均等距设有定位档条。

进一步，所述滑轨上均设有限位块，用于防止载板过分抽出。

进一步，所述盖板上开设有多个横向导热孔，且等距分布。

进一步，所述滚轮对应与滑轨滑动连接。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

1.在加入抽屉式烘烤治具后，员工进出烤箱时只需把载板抽出，放上产品再推入载板即可，无需伸手探入放置，在摆放至上层载板上时也无需借助台式阶梯，能够简便快速的摆放，能大幅度提升工作效率，也减少了拿取产品时攀爬阶梯所产生的掉料风险；

2.在加入抽屉式烘烤治具后，员工只需按照预留槽放置产品，即可保证其内产品均匀放置，并均匀受热烘烤，对产品烘烤质量大大提升；

3.在加入抽屉式烘烤治具后，四周都有定位档条，避免了掉料的风险，提升了产品的质量安全；

4.在加入抽屉式烘烤治具后，无需在每层上部留过多空间用来拿取，可大大提升其内部空间的利用率，产品烘烤量能提升30％；

5.在加入抽屉式烘烤治具后，员工烘烤后取料时也无需伸手探入其烘箱内部拿取，降低了因烤箱内部温度过高而产生的人身安全问题；