[实用新型]一种线路板的焊盘结构有效

专利信息
申请号: 202320014521.7 申请日: 2023-01-03
公开(公告)号: CN219046558U 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 杨凤;王本华;张晓鹏 申请(专利权)人: 江西竞超科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 合肥彦谦知识产权代理事务所(普通合伙) 34255 代理人: 夏景艳
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 盘结
【权利要求书】:

1.一种线路板的焊盘结构,包括PCB板(1)、防溢环(4)、焊盘主体(5)和锁紧环(9),其特征在于,所述PCB板(1)上开设有安装槽(2),所述焊盘主体(5)底端固定连接有导热铜板片(3),且导热铜板片(3)卡嵌安装在安装槽(2)内,所述安装槽(2)与导热铜板片(3)上对应开设有若干个连接插孔(8),所述防溢环(4)卡嵌在安装槽(2)内,且防溢环(4)底面与导热铜板片(3)顶面相抵接,所述防溢环(4)底面固定安装有若干个连接插杆(7),且连接插杆(7)贯穿插接在连接插孔(8)内,所述锁紧环(9)内侧壁开设有内螺纹(10),所述连接插杆(7)侧壁底端开设有外螺纹(11),所述内螺纹(10)与外螺纹(11)相互啮合。

2.根据权利要求1所述的一种线路板的焊盘结构,其特征在于,所述安装槽(2)底面均匀开设有若干个贯穿PCB板(1)底面的散热孔(13)。

3.根据权利要求1所述的一种线路板的焊盘结构,其特征在于,所述防溢环(4)内侧壁固定安装有弹性片(6),所述焊盘主体(5)侧壁固定套接有隔热套(12),所述弹性片(6)与隔热套(12)相抵接。

4.根据权利要求1所述的一种线路板的焊盘结构,其特征在于,所述防溢环(4)高度大于焊盘主体(5)高度。

5.根据权利要求1所述的一种线路板的焊盘结构,其特征在于,所述防溢环(4)与导热铜板片(3)直径大小相同。

6.根据权利要求1所述的一种线路板的焊盘结构,其特征在于,所述防溢环(4)、焊盘主体(5)和安装槽(2)中轴线处于同一直线上。

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