[实用新型]一种线路板的焊盘结构有效

专利信息
申请号: 202320014521.7 申请日: 2023-01-03
公开(公告)号: CN219046558U 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 杨凤;王本华;张晓鹏 申请(专利权)人: 江西竞超科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 合肥彦谦知识产权代理事务所(普通合伙) 34255 代理人: 夏景艳
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 盘结
【说明书】:

实用新型公开了一种线路板的焊盘结构,包括PCB板、防溢环、焊盘主体和锁紧环,所述PCB板上开设有安装槽,所述焊盘主体底端固定连接有导热铜板片,且导热铜板片卡嵌安装在安装槽内,所述安装槽与导热铜板片上对应开设有若干个连接插孔,所述防溢环底面固定安装有若干个连接插杆,且连接插杆贯穿插接在连接插孔内,所述锁紧环内侧壁开设有内螺纹,所述连接插杆侧壁底端开设有外螺纹,所述内螺纹与外螺纹相互啮合。有益效果:本实用新型便于使用者将焊盘主体和防溢环稳固固定在PCB板上,为下一步电子元件的焊接作业提供良好的稳定基础,安装操作简单方便,连接牢靠,不易脱落,大大提高了一种线路板的焊盘结构的使用可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体来说,涉及一种线路板的焊盘结构。

背景技术

线路板又称PCB板、印刷线路板或印刷电路板,它能够使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,线路板上往往设置有焊盘结构,焊盘是表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案,即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

现有技术公开了公开号为:CN215991356U一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构,包括PCB板,所述PCB板的顶部安装有焊盘,所述焊盘的外壁连接有防溢环,所述焊盘的底部两端均固定有第一定位块,所述PCB板的顶部开设有与第一定位块相匹配的第一凹槽,且PCB板的顶部靠近第一凹槽的一侧安装有第二定位块,所述焊盘的底部开设有与第二定位块相匹配的第二凹槽,所述焊盘的外壁安装有隔热套,且焊盘的顶部中间镶嵌有散热片,本实用新型通过第一定位块、第一凹槽、第二定位块和第二凹槽的配合,可将焊盘紧固在PCB板上,进而大大增强了焊盘与PCB板之间的连接强度,有效的防止了焊盘发生脱离,大大提高了牢固性。

上述实用新型在使用时,采用第一定位块、第一凹槽、第二定位块和第二凹槽的卡合连接将焊盘紧固在PCB板上,这种卡合连接虽然能够一定程度上提高焊盘与PCB板的连接强度,但是仍不够牢靠,长时间使用后或受到冲击振动时仍存在焊盘脱落的问题,且防溢环与PCB板连接也不够紧固,也易存在防溢环脱落的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种线路板的焊盘结构,具备便于使用者快速将焊盘主体、防溢环和PCB板三者进行组装固定,连接牢靠,不易脱落,使用可靠性高的优点,进而解决上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述便于使用者快速将焊盘主体、防溢环和PCB板三者进行组装固定,连接牢靠,不易脱落,使用可靠性高的优点,本实用新型采用的具体技术方案如下:一种线路板的焊盘结构,包括PCB板、防溢环、焊盘主体和锁紧环,所述PCB板上开设有安装槽,所述焊盘主体底端固定连接有导热铜板片,且导热铜板片卡嵌安装在安装槽内,所述安装槽与导热铜板片上对应开设有若干个连接插孔,所述防溢环卡嵌在安装槽内,且防溢环底面与导热铜板片顶面相抵接,所述防溢环底面固定安装有若干个连接插杆,且连接插杆贯穿插接在连接插孔内,所述锁紧环内侧壁开设有内螺纹,所述连接插杆侧壁底端开设有外螺纹,所述内螺纹与外螺纹相互啮合。

进一步的,所述安装槽底面均匀开设有若干个贯穿PCB板底面的散热孔。

进一步的,所述防溢环内侧壁固定安装有弹性片,所述焊盘主体侧壁固定套接有隔热套,所述弹性片与隔热套相抵接。

进一步的,所述防溢环高度大于焊盘主体高度。

进一步的,所述防溢环与导热铜板片直径大小相同。

进一步的,所述防溢环、焊盘主体和安装槽中轴线处于同一直线上。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种线路板的焊盘结构,具备以下有益效果:

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