[实用新型]晶圆转移装置有效
申请号: | 202320018536.0 | 申请日: | 2023-01-04 |
公开(公告)号: | CN219017616U | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 柯伟;李国涛;王怀超 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 刘娜 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 转移 装置 | ||
1.一种晶圆转移装置,其特征在于,包括:
载台(10),所述载台(10)上设置有用于容置晶圆(90)的第一容置件(20)和第二容置件(30);
机械臂(40),所述机械臂(40)可移动地设置在所述载台(10)的上方,所述机械臂(40)具有真空吸盘(50),用于将所述第一容置件(20)内的所述晶圆(90)吸附并转移至所述第二容置件(30)内;
检测元件(60),所述检测元件(60)设置在所述机械臂(40)上,用于获取所述第一容置件(20)内待转移的所述晶圆(90)的位置和所述第二容置件(30)内能放置所述晶圆(90)的位置。
2.如权利要求1所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述晶圆转移装置还包括支架(70),所述支架(70)设置在所述载台(10)的一侧且所述支架(70)的至少一部分伸入所述载台(10)的上方,所述机械臂(40)与所述支架(70)可移动地连接。
3.如权利要求2所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述支架(70)包括第一滑轨(71),所述机械臂(40)与所述第一滑轨(71)可移动地连接。
4.如权利要求2所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述机械臂(40)包括第一臂(41)和第二臂(42),所述第一臂(41)远离所述第二臂(42)的一端与所述支架(70)可移动地连接,所述第二臂(42)与所述第一臂(41)可移动地连接。
5.如权利要求4所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述第一臂(41)包括第二滑轨(411),所述第二臂(42)与所述第二滑轨(411)可移动地连接。
6.如权利要求4所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述第二臂(42)相对于所述第一臂(41)的移动方向与所述机械臂(40)相对于所述支架(70)的移动方向相垂直。
7.如权利要求4所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述真空吸盘(50)设置在所述第二臂(42)远离所述第一臂(41)的一端。
8.如权利要求4所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述检测元件(60)设置在所述第一臂(41)靠近所述第二臂(42)的一端。
9.如权利要求1至8中任一项所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述载台(10)开设有凹槽(11),所述第一容置件(20)和/或所述第二容置件(30)放置在所述凹槽(11)内,所述凹槽(11)内设置有固定所述第一容置件(20)和/或所述第二容置件(30)的卡扣结构(12)。
10.如权利要求1至8中任一项所述的晶圆转移装置,其特征在于,所述晶圆转移装置还包括控制器(80),所述控制器(80)分别与所述机械臂(40)和所述检测元件(60)电连接。
11.如权利要求1至8中任一项所述的晶圆转移装置,其特征在于,
所述第一容置件(20)为晶圆卡夹;和/或
所述第二容置件(30)为ALD载具。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司,未经重庆康佳光电技术研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202320018536.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:液体采样装置及样本分析仪
- 下一篇:一种波纹铝板加工设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造