[实用新型]晶圆转移装置

说明书

本实用新型涉及一种晶圆转移装置，属于半导体技术领域。晶圆转移装置包括：载台，载台上设置有用于容置晶圆的第一容置件和第二容置件；机械臂，机械臂可移动地设置在载台的上方，机械臂具有真空吸盘，用于将第一容置件内的晶圆吸附并转移至第二容置件内；检测元件，检测元件设置在机械臂上，用于获取第一容置件内待转移的晶圆的位置和第二容置件内能放置晶圆的位置。本实用新型解决了现有技术中晶圆在转移过程中容易受损的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆转移装置。

背景技术

ALD(原子沉积)沉积绝缘层SiO₂、Al₂O₃，在前段LED(发光二级管)制程中，作为钝化层的作用，保护LED不会短路漏电、保护发光区不被刮伤，也可避免后期工序中可能带来的工艺损伤。现有设备的晶圆载具在上下片时由于上下片窗口较小，实际操作时极不方便，且均为接触式上下片，极容易对晶圆造成损伤，从而影响良率，同时也会影响晶圆的转移效率。

因此，如何避免在转移过程中造成晶圆损伤是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种晶圆转移装置，旨在解决现有技术中晶圆在转移过程中容易受损的问题。

一种晶圆转移装置，包括：载台，载台上设置有用于容置晶圆的第一容置件和第二容置件；机械臂，机械臂可移动地设置在载台的上方，机械臂具有真空吸盘，用于将第一容置件内的晶圆吸附并转移至第二容置件内；检测元件，检测元件设置在机械臂上，用于获取第一容置件内待转移的晶圆的位置和第二容置件内能放置晶圆的位置。

上述通过在载台的上方设置可移动的机械臂，且机械臂上设置有真空吸盘，真空吸盘吸附晶圆时会与晶圆保持一定的间隙而不与晶圆发生直接接触，从而保证晶圆在转移过程中不与其他部件发生接触，从而避免受损，解决了现有技术中晶圆在转移过程中容易受损的问题，保证了晶圆的良率。此外，通过在机械臂上设置检测元件来检测第一容置件内待转移的晶圆的位置和第二容置件内能放置晶圆的位置，使得机械臂能够准确地抓取和放置晶圆，从而提高晶圆的转移效率，节约人力和时间成本。

可选地，晶圆转移装置还包括支架，支架设置在载台的一侧且支架的至少一部分伸入载台的上方，机械臂与支架可移动地连接。通过设置支架作为支撑结构，使得机械臂能够悬置在载台的上方并相对于支架可移动，从而沿带动真空吸盘移动，完成晶圆由第一容置件转移至第二容置件的转移过程。

可选地，支架包括第一滑轨，机械臂与第一滑轨可移动地连接。通过在支架上设置第一滑轨，使得机械臂能够相对于支架顺畅地移动，从而带动真空吸盘移动，完成晶圆由第一容置件转移至第二容置件的转移过程。

可选地，机械臂包括第一臂和第二臂，第一臂远离第二臂的一端与支架可移动地连接，第二臂与第一臂可移动地连接。通过上述设置，使得机械臂能够带动真空吸盘上下移动，从而完成晶圆的吸附和放置过程。

可选地，第一臂包括第二滑轨，第二臂与第二滑轨可移动地连接。通过设置第二滑轨，使得第二臂能够相对于第一臂顺畅地移动，从而带动真空吸盘上下移动，完成晶圆的吸附和放置过程。

可选地，第二臂相对于第一臂的移动方向与机械臂相对于支架的移动方向相垂直。通过上述设置，使得机械臂能够带动真空吸盘沿水平方向和竖直方向移动，灵活快速地完成晶圆的抓取、转移和放置过程。

可选地，真空吸盘设置在第二臂远离第一臂的一端。通过上述设置，使得真空吸盘位于机械臂的最底端，尽可能地靠近晶圆，从而方便地吸附和放置晶圆。

可选地，检测元件设置在第一臂靠近第二臂的一端。通过上述设置，使得检测元件既能固定设置，又能尽可能地靠近并朝向晶圆，从而保证检测效果。