[实用新型]一种半导体封装用点胶装置

权利要求书

1.一种半导体封装用点胶装置，包括点胶机座(1)，其特征在于：所述点胶机座(1)的外围固定安装有门式点胶机组(2)，所述点胶机座(1)顶端的中部固定设置有定向滑轨(4)，所述定向滑轨(4)的中部滑动连接有移动点胶台(3)，所述移动点胶台(3)的内部开设有抽吸内腔(17)，所述移动点胶台(3)顶端的中部开设有卡放槽(13)，所述卡放槽(13)内壁的底部开设有多个均匀分布的吸附孔(14)，所述卡放槽(13)的内侧卡合连接有芯片点胶框架(15)，所述点胶机座(1)的内部固定安装有控制器(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述芯片点胶框架(15)的中部开设有芯片限位槽(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述移动点胶台(3)背面的一侧固定设置有与抽吸内腔(17)内部相通的排气管道(10)，所述排气管道(10)的中部固定安装第一电磁阀(11)，所述移动点胶台(3)背面的另一侧固定设置有支撑架(7)，所述支撑架(7)上固定安装有抽真空气泵(6)，所述抽真空气泵(6)的进气口与抽吸内腔(17)的内部固定连通，所述抽真空气泵(6)与抽吸内腔(17)的连接处固定安装有第二电磁阀(12)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述芯片限位槽(16)设置为圆角正四边型或长方形。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述定向滑轨(4)的一端固定安装有电控伸缩杆(8)，所述电控伸缩杆(8)的伸缩端与移动点胶台(3)背面的中部固定连接，所述电控伸缩杆(8)和门式点胶机组(2)均与控制器(9)电性连接。

6.根据权利要求3所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述点胶机座(1)的正面固定安装有操控面板(5)，所述操控面板(5)的表面固定安装有启闭开关、吸附开关和泄压开关，所述控制器(9)通过启闭开关与外接电源电性连接，所述抽真空气泵(6)和第二电磁阀(12)均通过吸附开关与外接电源电性连接，所述第一电磁阀(11)通过泄压开关与外接电源电性连接。