[实用新型]一种半导体封装用点胶装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装用点胶装置，包括点胶机座，点胶机座的外围固定安装有门式点胶机组，点胶机座顶端的中部固定设置有定向滑轨，定向滑轨的中部滑动连接有移动点胶台，移动点胶台的内部开设有抽吸内腔，移动点胶台顶端的中部开设有卡放槽，卡放槽内壁的底部开设有多个均匀分布的吸附孔，本实用新型一种半导体封装用点胶装置，该点胶装置在移动点胶台上增设有吸附式卡放的芯片点胶框架，可快速对不同类型的芯片进行限位摆放后，直接利用气压吸附在移动点胶台上进行点胶工作，稳定可靠，点胶过程中不易发生偏移的现象，操作简单便捷，提高了芯片点胶的效率，且不会对芯片造成损伤，安全可靠。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种半导体封装用点胶装置。

背景技术

芯片点胶机装置是在半导体芯片表面点、涂胶水，根据特定的产品设定配套的路径编程，以实现更好粘接效果的一种自动化点胶设备，芯片点胶装置是芯片封装工艺中不可缺少的一步。在点胶过程中，由于胶液具备一定的粘附性，在单次点胶完成抬起胶枪时，会携带芯片运动，从而产生偏移，从而降低下一次点胶时的精度。为了解决这一问题，在芯片点胶时，通常需要用到夹具对芯片进行夹持固定。

现有的点胶装置采用夹持卡紧的方式对芯片进行固定，固定芯片流程相对复杂，使得芯片的点胶封装效率低，同时易造成芯片受力损坏的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用点胶装置，以解决上述背景技术中提出的现有的点胶装置采用夹持卡紧的方式对芯片进行固定，固定芯片流程相对复杂，使得芯片的点胶封装效率低，同时易造成芯片受力损坏的现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用点胶装置，包括点胶机座，所述点胶机座的外围固定安装有门式点胶机组，所述点胶机座顶端的中部固定设置有定向滑轨，所述定向滑轨的中部滑动连接有移动点胶台，所述移动点胶台的内部开设有抽吸内腔，所述移动点胶台顶端的中部开设有卡放槽，所述卡放槽内壁的底部开设有多个均匀分布的吸附孔，所述卡放槽的内侧卡合连接有芯片点胶框架，所述点胶机座的内部固定安装有控制器，在移动点胶台上增设有吸附式卡放的芯片点胶框架，可快速对不同类型的芯片进行限位摆放后，直接利用气压吸附在移动点胶台上进行点胶工作，稳定可靠，点胶过程中不易发生偏移的现象。

优选的，所述芯片点胶框架的中部开设有芯片限位槽，能够快速对芯片进行限位固定。

优选的，所述移动点胶台背面的一侧固定设置有与抽吸内腔内部相通的排气管道，所述排气管道的中部固定安装第一电磁阀，所述移动点胶台背面的另一侧固定设置有支撑架，所述支撑架上固定安装有抽真空气泵，所述抽真空气泵的进气口与抽吸内腔的内部固定连通，所述抽真空气泵与抽吸内腔的连接处固定安装有第二电磁阀，能够快速吸附固定待点胶芯片，稳定可靠，不易出现松动。

优选的，所述芯片限位槽设置为圆角正四边型或长方形，适用于不同类型的芯片点胶工作。

优选的，所述定向滑轨的一端固定安装有电控伸缩杆，所述电控伸缩杆的伸缩端与移动点胶台背面的中部固定连接，所述电控伸缩杆和门式点胶机组均与控制器电性连接，能够推动移动点胶台运动，配合门式点胶机组实现对芯片的全面点胶工作，提高点胶效率。

优选的，所述点胶机座的正面固定安装有操控面板，所述操控面板的表面固定安装有启闭开关、吸附开关和泄压开关，所述控制器通过启闭开关与外接电源电性连接，所述抽真空气泵和第二电磁阀均通过吸附开关与外接电源电性连接，所述第一电磁阀通过泄压开关与外接电源电性连接，操作简单便捷。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该点胶装置在移动点胶台上增设有吸附式卡放的芯片点胶框架，可快速对不同类型的芯片进行限位摆放后，直接利用气压吸附在移动点胶台上进行点胶工作，稳定可靠，点胶过程中不易发生偏移的现象，操作简单便捷，提高了芯片点胶的效率，且不会对芯片造成损伤，安全可靠。

附图说明