[实用新型]一种耳机前腔一体化喇叭结构有效
申请号: | 202320057127.1 | 申请日: | 2023-01-09 |
公开(公告)号: | CN219372570U | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 张其国 | 申请(专利权)人: | 东莞市森亚电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R9/06;H04R9/02 |
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地址: | 523899 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耳机 一体化 喇叭 结构 | ||
1.一种耳机前腔一体化喇叭结构,其特征在于:它包含喇叭出音孔盖(1)、耳机前腔(4),耳机前腔(4)整体为平板状结构,所述耳机前腔(4)中部设置有喇叭安装槽(4-1),喇叭出音孔盖(1)固定于喇叭安装槽(4-1)内,所述喇叭安装槽(4-1)内设置有喇叭膜片(2),耳机前腔(4)底部设置有U形铁(9),U形铁(9)开口向喇叭安装槽(4-1),并与喇叭安装槽(4-1)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构,其特征在于:所述的喇叭膜片(2)中心底部电性连接有铜线圈(3)。
3.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构,其特征在于:所述的耳机前腔(4)底部安装有喇叭PCB板(5)。
4.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构,其特征在于:所述的喇叭安装槽(4-1)底部中心设置有喇叭华司(6),喇叭华司(6)容纳于U形铁(9)与耳机前腔(4)所形成的腔体内。
5.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构,其特征在于:所述的耳机前腔(4)底部还设置有调音网(7)、磁铁(8),调音网(7)固定于耳机前腔(4)底部并与U形铁(9)相卡接,磁铁(8)位于U形铁(9)内并处于喇叭华司(6)下方。
6.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构,其特征在于:所述的喇叭出音孔盖(1)上设置有若干通气格栅。
7.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构,其特征在于:所述的喇叭安装槽(4-1)上设置有若干通气孔。
8.根据权利要求1所述的一种耳机前腔一体化喇叭结构,其特征在于:所述的喇叭出音孔盖(1)形状与喇叭膜片(2)相匹配。
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