[实用新型]一种耳机前腔一体化喇叭结构

说明书

一种耳机前腔一体化喇叭结构，涉及喇叭技术领域。耳机前腔整体为平板状结构，所述耳机前腔中部设置有喇叭安装槽，喇叭出音孔盖固定于喇叭安装槽内，所述喇叭安装槽内设置有喇叭膜片，耳机前腔底部设置有U形铁，U形铁开口向喇叭安装槽，并与喇叭安装槽螺纹连接。把喇叭直接组装在耳机前腔上，同时也让耳机前腔成为喇叭的一部分，可以很大程度上控制好声音的一致性，提高产品的良品率，提升产品可靠性，同时可以简化装配流程，节约了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种耳机前腔一体化喇叭结构，涉及喇叭技术领域。

背景技术

喇叭是现代日常生活中常常会接触到的电子产品，主要体现在耳机设备上，人们会在各种场合、情景下使用耳机，体验耳机给人们带来的各种便利。

现有的耳机在不断改进后其体积在不断减小，效果在不断完善，但是现有的耳机其主要结构仍然以腔体与喇叭音圈的配合作为主体结构，整体体积，尤其是厚度上仍然难以较好的控制，为减小喇叭的整体厚度，公告号为CN215581690U的专利技术公开了一种带有独立腔体的一体式耳机喇叭，包括壳体以及与壳体连接的振膜，所述壳体与振膜之间围设形成容置空间以及容设于容置空间的盖板，所述盖板设置有磁铁以及与磁铁连接的华司，所述壳体的顶部设置有连接柱、第一出气孔与第二出气孔，所述连接柱经由第一出气孔突伸出壳体。所述连接柱依次贯穿盖板、磁铁再与华司连接，所述第一出气孔、第二出气孔均与容置空间连通。本实用新型结构简单紧凑，装配简便，减少耳机整体上的厚度，降低外在因素的干扰影响，保持声音的一致性与清晰度，在一定程度上极大的减小了耳机的体积，同时确保了声音的一致性，但是为了保持声音的实际效果，其壳体的结构设置仍然采用了标准化设计，导致占用空间虽然较传统标准化喇叭更小，但是仍然存在较大弧度与腔体空间，且喇叭组件的安装固定需要按根据连接柱的朝向进行，否则难以定位安装，因而提出一种更加便于生产组装的耳机前腔一体化的喇叭结构，以解决现有技术存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的缺陷或者不足，提供一种耳机前腔一体化喇叭结构，把喇叭直接组装在耳机前腔上，同时也让耳机前腔成为喇叭的一部分，可以很大程度上控制好声音的一致性，提高产品的良品率，提升产品的可靠性，同时可以简化装配流程，节约了生产成本。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含喇叭出音孔盖1、耳机前腔4，耳机前腔4整体为平板状结构，所述耳机前腔4中部设置有喇叭安装槽4-1，喇叭出音孔盖1固定于喇叭安装槽4-1内，所述喇叭安装槽4-1内设置有喇叭膜片2，耳机前腔4底部设置有U形铁9，U形铁9开口向喇叭安装槽4-1，并与喇叭安装槽4-1相连接。

进一步的，所述的喇叭膜片2中心底部电性连接有铜线圈3。

进一步的，所述的耳机前腔4底部安装有喇叭PCB板5。

进一步的，所述的喇叭安装槽4-1底部中心设置有喇叭华司6，喇叭华司6容纳于U形铁9与耳机前腔4所形成的腔体内。

进一步的，所述的耳机前腔4底部还设置有调音网7、磁铁8，调音网7固定于耳机前腔4底部并与U形铁9相卡接，磁铁8位于U形铁9内并处于喇叭华司6下方。

进一步的，所述的喇叭出音孔盖1上设置有若干通气格栅。

进一步的，所述的喇叭安装槽4-1上设置有若干通气孔。

进一步的，所述的喇叭出音孔盖1形状与喇叭膜片2相匹配。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：把喇叭直接组装在耳机前腔上，同时也让耳机前腔成为喇叭的一部分，可以很大程度上控制好声音的一致性，提高产品的良品率，提升产品的可靠性，同时可以简化装配流程，节约了生产成本，此外，磁铁与耳机前腔包胶注塑，其结构稳定性更好，不会出现传统喇叭设计造成的缺胶，断胶或胶水老化而导致的磁铁或喇叭单体松动，脱落，或跌落导致的开裂、漏气等不良现象，声音方面其线性动态更强，减少了不必要的谐振与失真，极大化地增强了瞬态响应。