[实用新型]一种基片取放治具有效
申请号: | 202320101639.3 | 申请日: | 2023-02-02 |
公开(公告)号: | CN219286356U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 顾小强;沈健;单洪亮;郑爽爽;吴子豪 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑星 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基片取放治具 | ||
1.一种基片取放治具,其特征在于,所述基片取放治具包括:
承载机构,所述承载机构包括沿第一方向自下而上地依次间隔设置的多个承载部,各所述承载部具有承载基片的承载面,且各所述承载部的所述承载面位于第二方向和第三方向所在的平面;以及
移动机构,所述移动机构辅助所述承载机构分别在所述第一方向和所述第二方向上进行往复移动;
其中,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。
2.如权利要求1所述的基片取放治具,其特征在于,所述移动机构包括第一移动部和第二移动部,所述承载机构固定于所述第一移动部,所述第一移动部沿所述第一方向可移动地设置于所述第二移动部,所述第二移动部沿所述第二方向可移动地设置。
3.如权利要求2所述的基片取放治具,其特征在于,所述移动机构还包括第一导向部和第二导向部,所述第一导向部沿所述第一方向设置于所述第二移动部上,所述第一移动部通过所述第一导向部可移动的设置于所述第二移动部;所述第二导向部沿所述第二方向设置,所述第二移动部沿所述第二导向部的设置方向可移动地设置于所述第二导向部。
4.如权利要求2所述的基片取放治具,其特征在于,所述基片取放治具还包括驱动机构,所述驱动机构包括多个驱动单元,所述第一移动部和所述第二移动部分别在一所述驱动单元的驱动下沿相应方向移动。
5.如权利要求4所述的基片取放治具,其特征在于,各所述驱动单元还包括驱动部和传动部,所述驱动部产生驱动力,所述传动部通过传递所述驱动力以相应驱动所述第一移动部和所述第二移动部。
6.如权利要求5所述的基片取放治具,其特征在于,所述传动部包括齿轮齿条传动组件和/或丝杠螺母传动组件,所述第一移动部和所述第二移动部分别通过一所述齿轮齿条传动组件或丝杠螺母传动组件进行移动;所述齿轮齿条传动组件包括齿轮和齿条,所述齿轮在所述驱动力的作用下转动并驱动所述齿条线性移动,从而带动与所述齿条相固定的所述第一移动部或所述第二移动部移动;所述丝杠螺母传动组件包括丝杠和螺母,所述丝杠在所述驱动力的作用下转动,旋接于所述丝杠上的所述螺母沿所述丝杠的长度方向发生位移,并带动与所述螺母相固定的所述第一移动部或所述第二移动部移动。
7.如权利要求1所述的基片取放治具,其特征在于,所述基片取放治具还包括校准机构,所述校准机构包括推动部和限位部,每个所述承载部对应设置一所述推动部和一所述限位部,所述推动部和所述限位部之间相对位置的变化限定所述基片在所述承载部上的位置。
8.如权利要求7所述的基片取放治具,其特征在于,所述限位部包括多个限位挡块,至少两个所述限位挡块在一所述承载部上围绕形成一限位区域,所述限位区域限制所述基片相对所述承载部在所述第二方向和所述第三方向上的位置,至少两个所述承载部的所述限位区域在所述第一方向上重叠。
9.如权利要求7所述的基片取放治具,其特征在于,所述承载机构还包括支撑部,所述支撑部沿所述第一方向延伸并承接多个所述承载部,多个所述承载部通过所述支撑部与所述校准机构固定连接。
10.如权利要求2所述的基片取放治具,其特征在于,所述基片取放治具还包括一可移动基座,所述可移动基座具有一承载所述第二移动部的承载区域,且所述可移动基座在所述第二方向和所述第三方向的平面上做自由移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造