[实用新型]一种基片取放治具有效
申请号: | 202320101639.3 | 申请日: | 2023-02-02 |
公开(公告)号: | CN219286356U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 顾小强;沈健;单洪亮;郑爽爽;吴子豪 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑星 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基片取放治具 | ||
本实用新型提供一种基片取放治具,所述基片取放治具包括承载机构,所述承载机构包括沿第一方向自下而上地依次间隔设置的多个承载部,各所述承载部具有承载所述基片的承载面,且各所述承载部的所述承载面位于第二方向和第三方向所在的平面;以及移动机构,所述移动机构辅助所述承载机构分别在所述第一方向和所述第二方向上进行往复移动;其中,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。利用所述基片取放治具,精确控制所述基片相对晶舟的位置,可有效避免所述基片与所述晶舟之间的剐蹭,且无需等待所述炉管降温便可直接移取,不仅节省时间,还避免工作人员被烫伤的几率,进一步提高安全性。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种基片取放治具。
背景技术
在含有炉管的机台设备中,需要定期对设备进行检修,此时需要更换晶舟上的基片,目前更换基片通常为人工手动移出旧基片后再手动放置新基片,当基片从高温炉管中取出,温度较高,工作人员需要等待其降温后再进行,否则容易发生烫伤,不仅浪费时间且具有一定危险;另外,由于人工取放,难以准确控制基片相对晶舟的位置精度,容易使基片与晶舟产生摩擦,进而导致基片或者晶舟破损,而且,由于手动放置基片,基片的放置位置不均匀也会对炉管的保温效果产生不利影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基片取放治具,以解决基片被放置于或取出于晶舟时发生摩擦剐蹭造成基片与晶舟结构破损以及需要花费时间等待炉管降温后方可移取,不仅浪费时间且具有工作人员被烫伤的概率的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种基片取放治具,所述基片取放治具包括承载机构,所述承载机构包括沿第一方向自下而上地依次间隔设置的多个承载部,各所述承载部具有承载基片的承载面,且各所述承载部的所述承载面位于第二方向和第三方向所在的平面;以及移动机构,所述移动机构辅助所述承载机构分别在所述第一方向和所述第二方向上进行往复移动;其中,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。
优选地,在所述基片取放治具中,所述移动机构包括第一移动部和第二移动部,所述承载机构固定于所述第一移动部,所述第一移动部沿所述第一方向可移动地设置于所述第二移动部,所述第二移动部沿所述第二方向可移动地设置。
优选地,在所述基片取放治具中,所述移动机构还包括第一导向部和第二导向部,所述第一导向部沿所述第一方向设置于所述第二移动部上,所述第一移动部通过所述第一导向部可移动地设置于所述第二移动部;所述第二导向部沿所述第二方向设置,所述第二移动部沿所述第二导向部的设置方向可移动地设置于所述第二导向部。
优选地,在所述基片取放治具中,所述基片取放治具还包括驱动机构,所述驱动机构包括多个驱动单元,所述第一移动部和所述第二移动部分别在一所述驱动单元的驱动下沿相应方向移动。
优选地,在所述基片取放治具中,各所述驱动单元还包括驱动部和传动部,所述驱动部产生驱动力,所述传动部通过传递所述驱动力以相应驱动所述第一移动部或所述第二移动部。
优选地,在所述基片取放治具中,所述传动部包括齿轮齿条传动组件和/或丝杠螺母传动组件,所述第一移动部和所述第二移动部分别通过一所述齿轮齿条传动组件或丝杠螺母传动组件进行移动;所述齿轮齿条传动组件包括齿轮和齿条,所述齿轮在所述驱动力的作用下转动并驱动所述齿条线性移动,并带动与所述齿条相固定的所述第一移动部或所述第二移动部移动;所述丝杠螺母传动组件包括丝杠和螺母,所述丝杠在所述驱动力的作用下转动旋接于所述丝杠上的所述螺母沿所述丝杠的长度方向发生位移,并带动所述第一移动部或所述第二移动部移动。
优选地,在所述基片取放治具中,所述基片取放治具还包括校准机构,所述校准机构包括推动部和限位部,每个所述承载部对应设置一所述推动部和一所述限位部,所述推动部和所述限位部之间相对位置的变化限定所述基片在所述承载部上的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造