[实用新型]一种铝碳化硅镶嵌式基板有效

专利信息
申请号: 202320103876.3 申请日: 2023-02-03
公开(公告)号: CN219227939U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 周友军;陶天宇;刘莹;吴道勋;黄尔书;江树昌;林逢佺 申请(专利权)人: 中民(福建)电子制造有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254 代理人: 谢名海
地址: 352100 福建省宁德市东侨*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 镶嵌 式基板
【权利要求书】:

1.一种铝碳化硅镶嵌式基板,包括铝碳化硅基板(101),所述铝碳化硅基板(101)的上方设置有氧化铝陶瓷(102),所述氧化铝陶瓷(102)的上方设置有铝层(103),所述铝层(103)的上方设置有铜层(104),其特征在于,所述铜层(104)的上表面设置有散热槽(1041),所述铝碳化硅基板(101)的下表面固定连接有嵌入块(201),所述铝碳化硅基板(101)下表面的中部设置有容纳槽(203),所述容纳槽(203)的内部设置有加强片(202)。

2.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述嵌入块(201)的形状为三角形。

3.根据权利要求2所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述嵌入块(201)的数量有四个,且为轴对称设置。

4.根据权利要求3所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述加强片(202)的形状为十字形。

5.根据权利要求4所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述散热槽(1041)剖面的形状为圆弧形。

6.根据权利要求5所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述散热槽(1041)的数量有两个,且为对称设置。

7.根据权利要求6所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述散热槽(1041)的长度与铜层(104)的长度相同。

8.根据权利要求7所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述加强片(202)的厚度为0.2㎜。

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