[实用新型]一种铝碳化硅镶嵌式基板有效
申请号: | 202320103876.3 | 申请日: | 2023-02-03 |
公开(公告)号: | CN219227939U | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 周友军;陶天宇;刘莹;吴道勋;黄尔书;江树昌;林逢佺 | 申请(专利权)人: | 中民(福建)电子制造有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254 | 代理人: | 谢名海 |
地址: | 352100 福建省宁德市东侨*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 镶嵌 式基板 | ||
1.一种铝碳化硅镶嵌式基板,包括铝碳化硅基板(101),所述铝碳化硅基板(101)的上方设置有氧化铝陶瓷(102),所述氧化铝陶瓷(102)的上方设置有铝层(103),所述铝层(103)的上方设置有铜层(104),其特征在于,所述铜层(104)的上表面设置有散热槽(1041),所述铝碳化硅基板(101)的下表面固定连接有嵌入块(201),所述铝碳化硅基板(101)下表面的中部设置有容纳槽(203),所述容纳槽(203)的内部设置有加强片(202)。
2.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述嵌入块(201)的形状为三角形。
3.根据权利要求2所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述嵌入块(201)的数量有四个,且为轴对称设置。
4.根据权利要求3所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述加强片(202)的形状为十字形。
5.根据权利要求4所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述散热槽(1041)剖面的形状为圆弧形。
6.根据权利要求5所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述散热槽(1041)的数量有两个,且为对称设置。
7.根据权利要求6所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述散热槽(1041)的长度与铜层(104)的长度相同。
8.根据权利要求7所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板,其特征在于,所述加强片(202)的厚度为0.2㎜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中民(福建)电子制造有限公司,未经中民(福建)电子制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202320103876.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:放置不同尺寸香烟的烟灰缸
- 下一篇:一种污水深度处理池