[实用新型]一种铝碳化硅镶嵌式基板

说明书

本实用新型公开了一种铝碳化硅镶嵌式基板，涉及种铝碳化硅基板技术领域，其包括：铝碳化硅基板，所述铝碳化硅基板的上方设置有氧化铝陶瓷，所述氧化铝陶瓷的上方设置有铝层，所述铝层的上方设置有铜层，所述铜层的上表面设置有散热槽，所述铝碳化硅基板的下表面固定连接有嵌入块，所述铝碳化硅基板下表面的中部设置有容纳槽，所述容纳槽的内部设置有加强片。通过设置的嵌入块，可以提高嵌入的牢固度，而且整体式的嵌入块，可以承受更大的压力，使用时不容易损坏；设置的加强片，可以提高整体的强度，提高整体的使用寿命；设置的散热槽，可以增大与空气的接触面积，散热的效果良好。

技术领域

本实用新型涉及种铝碳化硅基板技术领域，特别涉及一种铝碳化硅镶嵌式基板。

背景技术

铝碳化硅基板是使用电子元器件常用的基板，如申请号为：“201720363436.6”的中国专利，其名称为：“一种铝碳化硅镶嵌式基板”，所述基板从下至上依次包括铝碳化硅基板和覆铜层，所述铝碳化硅基板的上端面为平面，所述上端面浸渗有氧化铝/氮化铝陶瓷，所述氧化铝/氮化铝陶瓷上设置有铝层，所述铝层的厚度为10～20微米，所述覆铜层的厚度为10～1000微米。该实用新型铝碳化硅镶嵌式基板，在碳化硅陶瓷上先镶嵌氮化铝，然后通过铸造工艺使碳化硅和氮化铝形成镶嵌式基板，然后通过加工处理使氮化铝基板表面达到一定平整度，通过表面处理在铝碳化硅基板上覆铜，厚度10～1000微米，通过铸造一次成型制备碳化硅和氮化铝镶嵌式基板，结合强度高，表面易加工，解决铝碳化硅可焊性差的问题，减少焊接工序，降低生产成本。

但是，其嵌入方式不够稳定，整体的强度不够理想，使用起来不够耐用。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种铝碳化硅镶嵌式基板，通过设置的嵌入块，可以提高嵌入的牢固度，而且整体式的嵌入块，可以承受更大的压力，使用时不容易损坏；设置的加强片，可以提高整体的强度，提高整体的使用寿命；设置的散热槽，可以增大与空气的接触面积，散热的效果良好。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：一种铝碳化硅镶嵌式基板，包括铝碳化硅基板，所述铝碳化硅基板的上方设置有氧化铝陶瓷，所述氧化铝陶瓷的上方设置有铝层，所述铝层的上方设置有铜层，所述铜层的上表面设置有散热槽，所述铝碳化硅基板的下表面固定连接有嵌入块，所述铝碳化硅基板下表面的中部设置有容纳槽，所述容纳槽的内部设置有加强片。通过设置的嵌入块，可以提高嵌入的牢固度，而且整体式的嵌入块，可以承受更大的压力，使用时不容易损坏；设置的加强片，可以提高整体的强度，提高整体的使用寿命；设置的散热槽，可以增大与空气的接触面积，散热的效果良好。

根据所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述嵌入块的形状为三角形。可以提高嵌入的牢固度，而且整体式的嵌入块，可以承受更大的压力，使用时不容易损坏。

根据所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述嵌入块的数量有四个，且为轴对称设置。提高嵌入的牢固程度。

提供所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述加强片的形状为十字形。

根据所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述散热槽剖面的形状为圆弧形。

根据所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述散热槽的数量有两个，且为对称设置。可以增大与空气的接触面积，散热的效果良好。

根据所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述散热槽的长度与铜层的长度相同。

根据所述的一种铝碳化硅镶嵌式基板，所述加强片的厚度为0.2㎜。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；

图1为本实用新型一种铝碳化硅镶嵌式基板的结构示意图；