[实用新型]一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒有效
| 申请号： | 202320107604.0 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN219267616U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 袁黔云 | 申请（专利权）人： | 广东迈捷微新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 静电 吸塑边条 存放 | ||
【权利要求书】：
1.一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒，其特征在于：包括晶圆盒，吸塑边条和晶圆片，所述吸塑边条卷曲成环贴合所述晶圆盒的内侧壁进行安装，所述吸塑边条上设有晶圆缓冲部，所述晶圆缓冲部用于对所述晶圆片进行固定和保护。
2.根据权利要求1所述的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒，其特征在于：所述晶圆缓冲部凸起于所述吸塑边条的上表面且所述吸塑边条的下表面跟随所述晶圆缓冲部的外形向内凹陷形成，所述晶圆缓冲部设置为类山字形的弧面结构。
3.根据权利要求2所述的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒，其特征在于：所述晶圆缓冲部的最高处为外凸的圆弧面。
4.根据权利要求2所述的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒，其特征在于：所述晶圆缓冲部的凸起高度为由上而下逐渐增加的坡面。
5.根据权利要求4所述的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒，其特征在于：所述晶圆缓冲部设置为多个，均匀等距分布。
6.根据权利要求1所述的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒，其特征在于：所述吸塑边条上还设有指向箭头，所述指向箭头用于对所述吸塑边条的安装朝向进行指示。
7.根据权利要求1所述的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒，其特征在于：所述晶圆片与所述晶圆缓冲部之间为点接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
