[实用新型]一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒有效
申请号: | 202320107604.0 | 申请日: | 2023-02-03 |
公开(公告)号: | CN219267616U | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 袁黔云 | 申请(专利权)人: | 广东迈捷微新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 静电 吸塑边条 存放 | ||
本实用新型公开了一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,包括晶圆盒,吸塑边条和晶圆片,所述吸塑边条卷曲成环贴合所述晶圆盒的内侧壁进行安装,所述吸塑边条上设有晶圆缓冲部,所述晶圆缓冲部用于对所述晶圆片进行固定和保护。本实用新型通过吸塑边条上设有的晶圆缓冲部设置为类山字形结构,能提供更大的缓冲力度和抗冲击强度,能对晶圆片提供更好的保护,并且吸塑边条清理方便,整体可水洗,能有效降低颗粒物和表面离子污染,不易损坏,可重复利用,减少使用成本。
技术领域
本实用新型属于半导体封装技术领域,尤其涉及一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
晶圆在进行多个工序加工完成后,需要进行存放,现有的存放盒都是先在存放盒的内壁安装一圈环形的防静电珍珠棉,再将晶圆放入盒内,防静电珍珠棉为蜂窝结构受到挤压时内部气泡破裂后难以恢复至压缩前,不利于对晶圆的保护,不能重复利用,并且防静电珍珠棉不能进行水洗,清理不方便。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,旨在解决所述背景技术中存在的问题。为实现所述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒,包括晶圆盒,吸塑边条和晶圆片,所述吸塑边条卷曲成环贴合所述晶圆盒的内侧壁进行安装,所述吸塑边条上设有晶圆缓冲部,所述晶圆缓冲部用于对所述晶圆片进行固定和保护。
优选地,所述晶圆缓冲部凸起于所述吸塑边条的上表面且所述吸塑边条的下表面跟随所述晶圆缓冲部的外形向内凹陷形成,所述晶圆缓冲部设置为类山字形的弧面结构。
优选地,所述晶圆缓冲部的最高处为外凸的圆弧面。
优选地,所述晶圆缓冲部的凸起高度为由上而下逐渐增加的坡面。
优选地,所述晶圆缓冲部设置为多个,均匀等距分布。
优选地,所述吸塑边条上还设有指向箭头,所述指向箭头用于对所述吸塑边条的安装朝向进行指示。
优选地,所述晶圆片与所述晶圆缓冲部之间为点接触。
本实用新型的有益效果:
本实用新型通过设置的吸塑边条,整体的弹性,抗冲击及弯曲模量都比防静电珍珠棉优越,吸塑边条上设有的晶圆缓冲部设置为类山字形结构,能提供更大的缓冲力度和抗冲击强度,能对晶圆片提供更好的保护,并且吸塑边条清理方便,整体可水洗,能有效降低颗粒物和表面离子污染,不易损坏,可重复利用,减少使用成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒整体示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒正面结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的吸塑边条的展开结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的吸塑边条侧面结构示意图:
图5为本实用新型实施例提供的吸塑边条背面结构示意图:
图6为本实用新型实施例提供的吸塑边条A部分的放大示意图:
其中,图中各附图标记:
1-晶圆盒,2-吸塑边条,21-晶圆缓冲部,22-指向箭头,3-晶圆片。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造