[实用新型]一种微流控芯片封装器上料机构

权利要求书

1. 一种微流控芯片封装器上料机构，包括 U 型架（1）、多个导向辊（3）和多个驱动辊（4），多个所述导向辊（3）转动连接在 U 型架（1）的两侧内壁，多个所述驱动辊（4）转动连接在 U 型架（1）的底部内壁，其特征在于，所述 U 型架（1）的两侧均开设有滑槽（2），滑槽（2）的内部滑动连接有滑杆（12），滑杆（12）的两侧均固定连接有导向块（16），导向块（16）的一侧固定连接有弹簧（15），且弹簧（15）与 U 型架（1）相固定，所述 U 型架（1）的两侧外壁均固定连接有固定块（10），固定块（10）的顶部固定连接有连接杆（11），连接杆（11）的外部转动连接有转动杆（9），转动杆（9）的一侧固定连接有挡杆（8），所述连接杆（11）的外部套接有扭簧（19），且扭簧（19）的两端分别与连接杆（11）和转动杆（9）相固定。

2. 根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，所述 U 型架（1）的一侧固定连接有橡胶条（5）。

3. 根据权利要求2所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，所述 U 型架（1）的两侧均开设有避位槽（7），且挡杆（8）与避位槽（7）滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，两个所述挡杆（8）的一侧均固定连接有弧形块（13）。

5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，两个所述滑杆（12）的一侧均开设有斜面（14）。

6. 根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，所述 U 型架（1）的两侧外壁均固定连接有两个导向杆（17），且导向杆（17）与导向块（16）滑动连接。

7.根据权利要求6所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，多个所述导向杆（17）的一端均固定连接有限位块（18）。

8. 根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，所述 U 型架（1）的两侧外壁均固定连接有安装块（6），安装块（6）的内部开设有多个安装孔。