[实用新型]一种微流控芯片封装器上料机构

说明书

本实用新型公开了一种微流控芯片封装器上料机构，包括U型架、多个导向辊和多个驱动辊，多个所述导向辊转动连接在U型架的两侧内壁，多个所述驱动辊转动连接在U型架的底部内壁，所述U型架的两侧均开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑杆，滑杆的两侧均固定连接有导向块，导向块的一侧固定连接有弹簧，且弹簧与U型架相固定，所述U型架的两侧外壁均固定连接有固定块，固定块的顶部固定连接有连接杆。本实用新型不仅能够通过挡杆和滑杆的配合使用实现芯片的自动分距上料，提高了装置的自动效果，而且能够通过斜面方便芯片的上料，提高了装置的上料效果，还能够通过扭簧使弧形块复位，提高了装置的使用效果。

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片上料技术领域，尤其涉及一种微流控芯片封装器上料机构。

背景技术

微流控芯片在加工过程中，会通过上料机构将芯片送入到封装器内进行封装，为了芯片在上料机构上能够连续不断的进入封装器，就会将芯片按一定的距离摆放好，保证芯片之间不受影响。

但现实的上料过程中，芯片通常是人工将芯片放到上料机构上，对于芯片之间的距离是靠工人的经验进行摆放，这就使得工人的劳动强度增加，导致芯片的上料进行缓慢，影响芯片的加工效率。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种微流控芯片封装器上料机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种微流控芯片封装器上料机构，包括 U 型架、多个导向辊和多个驱动辊，多个所述导向辊转动连接在 U 型架的两侧内壁，多个所述驱动辊转动连接在 U 型架的底部内壁，所述 U 型架的两侧均开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑杆，滑杆的两侧均固定连接有导向块，导向块的一侧固定连接有弹簧，且弹簧与 U 型架相固定，所述 U 型架的两侧外壁均固定连接有固定块，固定块的顶部固定连接有连接杆，连接杆的外部转动连接有转动杆，转动杆的一侧固定连接有挡杆，所述连接杆的外部套接有扭簧，且扭簧的两端分别与连接杆和转动杆相固定。

 作为本实用新型再进一步的方案，所述 U 型架的一侧固定连接有橡胶条。

 作为本实用新型再进一步的方案，所述 U 型架的两侧均开设有避位槽，且挡杆与避位槽滑动连接。

作为本实用新型再进一步的方案，两个所述挡杆的一侧均固定连接有弧形块。

作为本实用新型再进一步的方案，两个所述滑杆的一侧均开设有斜面。

 作为本实用新型再进一步的方案，所述 U 型架的两侧外壁均固定连接有两个导向杆，且导向杆与导向块滑动连接。

作为本实用新型再进一步的方案，多个所述导向杆的一端均固定连接有限位块。

 作为本实用新型再进一步的方案，所述 U 型架的两侧外壁均固定连接有安装块，安装块的内部开设有多个安装孔。

本实用新型的有益效果为：

1.通过挡杆和滑杆的配合使用，启动驱动辊，驱动辊转动带动芯片移动，芯片与挡杆上的弧形块相接触，芯片能够轻松的将弧形块向两侧挤压，弧形块带动挡杆使转动杆发生转动，转动杆转动的同时会推动滑杆在滑槽内滑动，从而使芯片能够顺畅的向右移动，同时滑杆会对后来的芯片进行阻挡，滑杆在弹簧的弹力作用下向外侧移动，从而使滑杆不再阻挡后来的芯片，进而使后来的芯片继续向右移动，使芯片之间能够自动留出间隙，实现芯片的自动分距上料，减少了工人的劳动强度，提高了装置的自动效果。

 2.通过在滑杆上开设斜面的设置，滑杆向 U 型架内部移动时，滑杆上的斜面会挤压芯片向右侧移动，从而使芯片能够顺畅的向右移动，不受两个弧形块的夹持限制，进而使芯片不被卡住，方便芯片的上料，提高了装置的上料效果。