[实用新型]电路板组件和电子设备有效
申请号: | 202320148644.X | 申请日: | 2023-01-17 |
公开(公告)号: | CN219372661U | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 刘雨琨;裴伯硙;陈丰伟;李佳俊 | 申请(专利权)人: | 中国联合网络通信集团有限公司;联通华盛通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 王欢;刘芳 |
地址: | 100033 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 组件 电子设备 | ||
1.一种电路板组件,其特征在于,包括电路板和安装基底,所述电路板安装在所述安装基底上,所述电路板和所述安装基底之间设有定位组件;所述定位组件被配置为约束所述电路板和所述安装基底之间的相对滑动;
所述定位组件包括相互配合的第一定位件和第二定位件,所述第一定位件设置在所述安装基底上,所述第二定位件设置在所述电路板上;
所述第一定位件和所述第二定位件中的一者中具有定位槽,所述第一定位件和所述第二定位件中的另一者的至少部分插入所述定位槽中。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板包括电路板本体和紧固件,所述紧固件紧固连接所述电路板本体和所述安装基底。
3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述定位组件设置在所述电路板本体和所述安装基底之间。
4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述第一定位件为设置在所述安装基底靠近所述电路板本体一侧的第一凸起,所述第二定位件为设置在所述电路板本体靠近所述安装基底一侧的第二凸起;
所述定位槽位于所述第一凸起上,至少部分所述第二凸起插入所述定位槽内;或,所述定位槽位于所述第二凸起上,至少部分所述第一凸起插入所述定位槽内。
5.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述安装基底上开设有容置槽,所述容置槽的槽口朝向所述电路板本体,所述第一定位件位于所述容置槽中;
所述第一定位件的远离所述容置槽的槽底的一端不高于所述容置槽的槽口。
6.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述定位组件设置在所述紧固件和所述安装基底之间。
7.根据权利要求6所述的电路板组件,其特征在于,所述安装基底靠近所述电路板的一侧设置有紧固孔,所述紧固孔与所述紧固件对应且配合连接;
所述安装基底靠近所述紧固件的一侧开设环形避让槽,位于所述环形避让槽的环内侧的所述安装基底形成所述第一定位件;所述紧固件靠近所述安装基底一端设置有环形的第三凸起,所述第三凸起围成所述定位槽,并形成所述第二定位件;所述第三凸起伸入所述环形避让槽内,所述环形避让槽环绕于所述紧固孔的外周,且与所述紧固孔间隔设置。
8.根据权利要求6所述的电路板组件,其特征在于,所述安装基底靠近所述电路板的一侧设置有紧固孔,所述紧固孔与所述紧固件对应且配合连接;
所述定位槽位于所述安装基底靠近所述紧固件的一侧,所述紧固件靠近所述安装基底的一端设置有第四凸起,所述第四凸起形成所述第二定位件;至少部分所述第四凸起伸入所述定位槽,所述紧固孔的孔底深度大于所述定位槽的槽底深度,所述紧固孔的孔口位于所述定位槽的槽底,所述定位槽与所述紧固孔相互连通。
9.根据权利要求2-8任一项所述的电路板组件,其特征在于,还包括压紧组件,所述压紧组件位于所述电路板本体的背离所述安装基底的一侧,所述压紧组件包括压紧件和辅助连接件,所述压紧件与所述紧固件连接,所述辅助连接件被配置为连接所述压紧件与所述电路板本体。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的电路板组件。
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