[实用新型]电路板组件和电子设备有效

专利信息
申请号: 202320148644.X 申请日: 2023-01-17
公开(公告)号: CN219372661U 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 刘雨琨;裴伯硙;陈丰伟;李佳俊 申请(专利权)人: 中国联合网络通信集团有限公司;联通华盛通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 王欢;刘芳
地址: 100033 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路板 组件 电子设备
【说明书】:

本申请提供一种电路板组件和电子设备,电路板组件包括电路板和安装基底,电路板安装在安装基底上,电路板和安装基底之间设有定位组件;定位组件被配置为约束电路板和安装基底之间的相对滑动;定位组件包括相互配合的第一定位件和第二定位件,第一定位件设置在安装基底上,第二定位件设置在电路板上;第一定位件和第二定位件中的一者中具有定位槽,第一定位件和第二定位件中的另一者的至少部分插入定位槽中。相比于现有技术的电路板上设有定位孔,本申请的电路板上无需设置定位孔,从而避免了打孔对电路板线路布局的影响,提升了电路板的空间利用率。

技术领域

本申请涉及电路板安装技术领域,尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体。随着电子元器件的集成度越来越高,电路板的空间利用越发重要。

现有技术中,电路板安装在安装基底上,并且在电路板设有定位孔,安装基底上设有定位柱;通过定位孔和定位柱的相互配合,能够约束电路板和安装基底的相对位置。

然而,电路板设有定位孔时,电路板上需要打孔,定位孔的位置处无法进行走线,线路布局需要绕过定位孔,降低了电路板的空间利用率。

实用新型内容

鉴于上述问题,本申请提供一种电路板组件和电子设备,电路板上无需打孔,避免了打孔对电路板线路布局的影响,提升电路板的空间利用率。

为了实现上述目的,本申请提供如下技术方案:

本申请实施例的第一方面提供一种电路板组件,包括电路板和安装基底,电路板安装在安装基底上,电路板和安装基底之间设有定位组件;定位组件被配置为约束电路板和安装基底之间的相对滑动;定位组件包括相互配合的第一定位件和第二定位件,第一定位件设置在安装基底上,第二定位件设置在电路板上;第一定位件和第二定位件中的一者中具有定位槽,第一定位件和第二定位件中的另一者的至少部分插入定位槽中。

本申请实施例提供的电路板组件包括电路板和安装基底,电路板安装在安装基底上,电路板和安装基底之间设有定位组件。其中,定位组件能够约束电路板和安装基底之间的相对滑动;而定位组件又包括相互配合的第一定位件和第二定位件,第一定位件设置在安装基底上,第二定位件设置在电路板上。第一定位件和第二定位件中的一者中具有定位槽,在对电路板和安装基底进行定位时,只需将第一定位件和第二定位件中的另一者的至少部分插入定位槽中,从而便能完成电路板和安装基底之间的定位。相比于现有技术的电路板上设有定位孔,本申请的电路板上无需设置定位孔,从而避免了打孔对电路板线路布局的影响,提升了电路板的空间利用率。

在一种可能的实现方式中,电路板包括电路板本体和紧固件,紧固件紧固连接电路板本体和安装基底。

这样,利用紧固件对电路板本体和安装基底进行紧固,避免电路板本体和安装基底之间出现松动的现象。

在一种可能的实现方式中,定位组件设置在电路板本体和安装基底之间。

这样,当电路板本体和安装基底相互靠近时,定位组件的第一定位件和第二定位件相互配合;第一定位件和第二定位件中的其中一者插入另外一者,从而完成电路板和安装基底之间的定位。

在一种可能的实现方式中,第一定位件为设置在安装基底靠近电路板本体一侧的第一凸起,第二定位件为设置在电路板本体靠近安装基底一侧的第二凸起;定位槽位于第一凸起上,至少部分第二凸起插入定位槽内;或,定位槽位于第二凸起上,至少部分第一凸起插入定位槽内。

这样,通过第一凸起和第二凸起的相互配合;第一凸起和第二凸起中的其中一者插入另外一者,从而完成电路板和安装基底之间的定位。

在一种可能的实现方式中,安装基底上开设有容置槽,容置槽的槽口朝向电路板本体,第一定位件位于容置槽中;

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