[实用新型]一种晶体用工装有效
申请号: | 202320172499.9 | 申请日: | 2023-01-13 |
公开(公告)号: | CN219123211U | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 卢超;罗烨栋;浩瀚;赵新田;周长青;师杰 | 申请(专利权)人: | 宁波合盛新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 宁波聚禾专利代理事务所(普通合伙) 33336 | 代理人: | 蒋承远 |
地址: | 315300 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 用工 | ||
1.一种晶体用工装,其特征在于:所述工装适于放置在定向仪内,且所述工装包括基座和至少一个支架,所述基座上设有用于放置晶体的晶托,所述支架上适于安装辅助固定结构,所述辅助固定结构适于实现对于所述晶体的限位,并适于配合所述定向仪调节所述晶体和所述晶托之间的位置关系。
2.如权利要求1所述的一种晶体用工装,其特征在于:所述支架呈拱桥形结构,所述基座适于穿过所述支架内部,且所述晶托适于设置在所述支架下方。
3.如权利要求1所述的一种晶体用工装,其特征在于:所述支架上设有安装块,所述安装块上设有连接孔,所述辅助固定结构适于通过所述连接孔安装在所述安装块上。
4.如权利要求3所述的一种晶体用工装,其特征在于:所述安装块具有多个,且为可拆卸块和/或不可拆卸块,所述不可拆卸块上适于固定安装所述辅助固定结构,所述可拆卸块上适于可拆卸安装所述辅助固定结构。
5.如权利要求4所述的一种晶体用工装,其特征在于:所述不可拆卸块为一体成型结构,且在其内部设有通孔,从而形成所述连接孔。
6.如权利要求4所述的一种晶体用工装,其特征在于:所述可拆卸块包括两块分体设置的组合块,且在两块所述组合块上均设有相对应的半圆形凹槽,当两块所述组合块连接时,所述半圆形凹槽适于拼接形成所述连接孔。
7.如权利要求1所述的一种晶体用工装,其特征在于:所述支架具有两个,且分别设置在所述基座左右两侧。
8.如权利要求1所述的一种晶体用工装,其特征在于:所述支架包括支撑部和安装部,且所述支撑部与所述安装部之间为可拆卸连接。
9.如权利要求1所述的一种晶体用工装,其特征在于:所述基座包括台座和底座,所述晶托设置在所述台座上,所述台座设置在所述底座上,并适于在所述底座上横向移动。
10.如权利要求1所述的一种晶体用工装,其特征在于:所述晶托上表面为与所述晶体适配的弧面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波合盛新材料有限公司,未经宁波合盛新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202320172499.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造