[实用新型]一种晶体用工装

说明书

本申请公开了一种晶体用工装，所述工装适于放置在定向仪内，且所述工装包括基座和至少一个支架，所述基座上设有用于放置晶体的晶托，所述支架上适于安装辅助固定结构，所述辅助固定结构适于实现对于所述晶体的限位，并适于配合所述定向仪调节所述晶体和所述晶托之间的位置关系。本申请可用辅助固定结构来实现对于晶体的限位，使得机械化标准代替人工经验，从而减少对人的依赖，更为标准化，也可有效降低工作人员的劳动强度，并且将工装放入定向仪内，在粘接过程中，工作人员可根据定向仪对辅助固定结构进行调节，从而实现粘胶过程中对于角度偏差的调整，并由此可提高晶体与晶托之间的位置精度。

技术领域

本申请涉及晶体加工设备技术领域，具体设计一种晶体用工装。

背景技术

晶体是由大量微观物质单位(原子、离子、分子等)按一定规则有序排列的结构，因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和晶体形态。

而如今，越来越多的半导体器件采用晶体制作，例如，采用SiC材料，因为SiC材料具有宽禁带、高临界击穿电场、高导热率、高载流子饱和迁移速度等优点，在高温、高频率、大功率等微电子器件工作环境具有巨大的应用潜力。同时SiC材料也是一种制备高性能半导体器件的理想衬底材料，是当前第三代半导体材料中最具代表意义的一种。

并且，在制作过程中，晶向的偏差对于后续生产制造会产生一系列问题，因此控制晶向偏差是不可缺少的重要一环。

但是，目前使用的简易固定粘胶装置，对人的技能依赖严重，难以达到高精度要求，从而使得晶向角度偏差范围容易超出工艺标准，并且人工会使得多次粘胶操作无法做到统一，而一旦粘胶之后，后续晶体切片晶向角度一般也无法调整，综上，现有技术无法满足对于生产及工艺稳定性的要求。

发明内容

本申请的目的在于提供一种更标准化，精度更高，可精确调整角度偏差的晶体用工装。

为达到以上目的，本申请采用的技术方案为：一种晶体用工装，所述工装适于放置在定向仪内，且所述工装包括基座和至少一个支架，所述基座上设有用于放置晶体的晶托，所述支架上适于安装辅助固定结构，所述辅助固定结构适于实现对于所述晶体的限位，并适于配合所述定向仪调节所述晶体和所述晶托之间的位置关系。

作为一种优选，所述支架呈拱桥形结构，所述基座适于穿过所述支架内部，且所述晶托适于设置在所述支架下方。上述结构方便辅助固定结构的安装，并且可使得整体结构更为紧凑。

作为另一种优选，所述支架上设有安装块，所述安装块上设有连接孔，所述辅助固定结构适于通过所述连接孔安装在所述安装块上。

进一步优选，所述安装块具有多个，且为可拆卸块和/或不可拆卸块，所述不可拆卸块上适于固定安装所述辅助固定结构，所述可拆卸块上适于可拆卸安装所述辅助固定结构。上述结构使得安装块更适配多种类型的辅助固定结构。

进一步优选，所述不可拆卸块为一体成型结构，且在其内部设有通孔，从而形成所述连接孔。

进一步优选，所述可拆卸块包括两块分体设置的组合块，且在两块所述组合块上均设有相对应的半圆形凹槽，当两块所述组合块连接时，所述半圆形凹槽适于拼接形成所述连接孔。

进一步优选，所述支架具有两个，且分别设置在所述基座左右两侧。上述结构起到提高稳定性的作用。

进一步优选，所述支架包括支撑部和安装部，且所述支撑部与所述安装部之间为可拆卸连接。上述结构方便工装的拆装和运输。

进一步优选，所述基座包括台座和底座，所述晶托设置在所述台座上，所述台座设置在所述底座上，并适于在所述底座上横向移动。上述结构方便工作人员进行位置调节。

进一步优选，所述晶托上表面为与所述晶体适配的弧面。

与现有技术相比，本申请的有益效果在于：