[实用新型]一种新型晶圆承载装置有效
申请号: | 202320194418.5 | 申请日: | 2023-02-13 |
公开(公告)号: | CN219435846U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 纪海瑞;白晓磊;林延春 | 申请(专利权)人: | 大连诺豪联恒电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 | 代理人: | 尹思雪 |
地址: | 辽宁省大连市中国(辽宁)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 承载 装置 | ||
1.一种新型晶圆承载装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部通过轴承转动相连有圆杆(2),所述圆杆(2)的顶部固接有顶板(3),所述顶板(3)的顶部固接有定位块(4),所述顶板(3)的顶部贴合有盘体(5),所述盘体(5)的内部设置有多个晶圆(6),所述顶板(3)的上方设置有固定机构;
固定机构包括第一限位板(12)、连杆(19)、滑套(18)、滑轨(17)、第一弹簧(20)、插杆(21)和插槽(16);
所述第一限位板(12)的底部与顶板(3)的顶部相贴合,所述第一限位板(12)的内侧上方与盘体(5)的顶部相贴合,所述第一限位板(12)的底部固接有与顶板(3)的一侧通孔活动相连的连杆(19),所述连杆(19)的下方通过螺栓固接有滑套(18),所述滑套(18)的内壁滑动卡接有与顶板(3)底部相固接的滑轨(17),所述滑轨(17)的外壁活动相连有第一弹簧(20),所述第一弹簧(20)的两端分别与滑轨(17)的一侧和滑套(18)的一侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型晶圆承载装置,其特征在于:所述第一限位板(12)的一侧设置有与顶板(3)的顶部相贴合的插杆(21),所述插杆(21)的一侧设置有开设在顶板(3)顶部的插槽(16),所述第一限位板(12)的一侧固接有外壳(13),所述外壳(13)的内壁滑动卡接有滑块(15),所述滑块(15)的外壁一侧与外壳(13)的一侧通孔活动相连,所述滑块(15)的顶部通过橡胶柱(14)与外壳(13)的内壁顶部固定连接,所述滑块(15)的底部与插杆(21)的顶部相固接,所述插杆(21)的外壁与外壳(13)的底部通孔活动相连。
3.根据权利要求2所述的一种新型晶圆承载装置,其特征在于:所述滑块(15)的一侧安装有拉环。
4.根据权利要求1所述的一种新型晶圆承载装置,其特征在于:所述底板(1)的顶部凹槽活动相连有卡块(11),所述卡块(11)的顶部固接有环形板(10),所述环形板(10)的一侧通孔活动相连有直杆(22),所述直杆(22)的顶部与顶板(3)的底部固定连接,所述直杆(22)的底部固接有与环形板(10)底部相贴合的第二限位板(7),所述直杆(22)的外壁活动相连有第二弹簧(8),所述第二弹簧(8)的两端分别与顶板(3)的底部和环形板(10)的顶部固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种新型晶圆承载装置,其特征在于:所述环形板(10)的一侧安装有握柄(9)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造