[实用新型]一种新型晶圆承载装置有效

专利信息
申请号: 202320194418.5 申请日: 2023-02-13
公开(公告)号: CN219435846U 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 纪海瑞;白晓磊;林延春 申请(专利权)人: 大连诺豪联恒电子科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 代理人: 尹思雪
地址: 辽宁省大连市中国(辽宁)自由贸易试验区*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 承载 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种新型晶圆承载装置,包括底板,所述第一限位板的内侧上方与盘体的顶部相贴合,所述第一限位板的底部固接有与顶板的一侧通孔活动相连的连杆,所述连杆的下方通过螺栓固接有滑套,所述滑套的内壁滑动卡接有与顶板底部相固接的滑轨,所述滑轨的外壁活动相连有第一弹簧,所述第一弹簧的两端分别与滑轨的一侧和滑套的一侧固定连接。本实用新型涉及晶圆承载装置技术领域,通过橡胶柱、滑块和插槽之间的配合,实现了对盘体的快速固定,解决了现有的盘体固定方式需要借助外界工具来转动螺栓进行固定,这样的固定方式延长了工作时间,在连续作业中降低了工作效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及晶圆承载装置技术领域,具体为一种新型晶圆承载装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主,晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点,在进行承装时提供了一种新型晶圆承载装置。

化学气相沉积为半导体组件制程中重要的制程技术之一。其方法主要是将晶圆暴露在一种或多种不同的前驱物下,使晶圆表面发生氧化还原等化学反应,藉此沉积薄膜于晶圆表面上。在进行化学气相沉积的过程中,薄膜之膜厚均匀度是决定薄膜质量好坏的重要指标之一。为此,在化学气相沉积的过程中,常用加热晶圆载体、变化反应腔室之形状、修改簇射头特性,以及旋转晶圆载体等方式提高薄膜之膜厚均匀度,在固定盘体时是采用螺栓安装有加工机体上。

但是现有的盘体固定方式需要借助外界工具来转动螺栓进行固定,这样的固定方式延长了工作时间,在连续作业中降低了工作效率。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种新型晶圆承载装置,解决了现有的盘体固定方式需要借助外界工具来转动螺栓进行固定,这样的固定方式延长了工作时间,在连续作业中降低了工作效率的问题。

为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种新型晶圆承载装置,包括底板,所述底板的顶部通过轴承转动相连有圆杆,所述圆杆的顶部固接有顶板,所述顶板的顶部固接有定位块,所述顶板的顶部贴合有盘体,所述盘体的内部设置有多个晶圆,所述顶板的上方设置有固定机构,固定机构包括第一限位板、连杆、滑套、滑轨、第一弹簧、插杆和插槽,所述第一限位板的底部与顶板的顶部相贴合,所述第一限位板的内侧上方与盘体的顶部相贴合,所述第一限位板的底部固接有与顶板的一侧通孔活动相连的连杆,所述连杆的下方通过螺栓固接有滑套,所述滑套的内壁滑动卡接有与顶板底部相固接的滑轨,所述滑轨的外壁活动相连有第一弹簧,所述第一弹簧的两端分别与滑轨的一侧和滑套的一侧固定连接。

优选的,所述限位板的一侧设置有与顶板的顶部相贴合的插杆,所述插杆的一侧设置有开设在顶板顶部的插槽,所述限位板的一侧固接有外壳,所述外壳的内壁滑动卡接有滑块,所述滑块的外壁一侧与外壳的一侧通孔活动相连,所述滑块的顶部通过橡胶柱与外壳的内壁顶部固定连接,所述滑块的底部与插杆的顶部相固接,所述插杆的外壁与外壳的底部通孔活动相连。

优选的,所述滑块的一侧安装有拉环。

优选的,所述底板的顶部凹槽活动相连有卡块,所述卡块的顶部固接有环形板,所述环形板的一侧通孔活动相连有直杆,所述直杆的顶部与顶板的底部固定连接,所述直杆的底部固接有与环形板底部相贴合的第二限位板,所述直杆的外壁活动相连有第二弹簧,所述第二弹簧的两端分别与顶板的底部和环形板的顶部固定连接。

优选的,所述环形板的一侧安装有握柄。

有益效果

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