[实用新型]一种mos管芯片封装结构有效
| 申请号： | 202320197407.2 | 申请日： | 2023-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN219435857U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘吉海 | 申请（专利权）人： | 先之科半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mos 芯片 封装 结构 | ||
1.一种mos管芯片封装结构，包括：封装体(1)、抽拉屉(2)、限位卡(3)和引脚电连结构(4)，其特征在于，所述封装体(1)的顶面开设有抽拉槽，所述抽拉屉(2)滑动连接在所述抽拉槽当中，所述限位卡(3)可拆卸地与所述抽拉槽的槽口相连，所述封装体(1)的底面设置有引脚(12)，所述抽拉屉(2)的底面设置有引脚电连结构(4)，所述引脚(12)与所述引脚电连结构(4)插接电连，所述抽拉屉(2)当中可拆卸放置芯片。
2.根据权利要求1所述的一种mos管芯片封装结构，其特征在于，所述封装体(1)包括：封装壳(11)、引脚(12)、引脚插接槽(13)和限位销(14)，所述封装壳(11)的底部内壁面固定安装有所述引脚插接槽(13)，所述封装壳(11)的底部外壁面固定安装有所述引脚(12)，所述引脚(12)与所述引脚插接槽(13)电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种mos管芯片封装结构，其特征在于，所述封装壳(11)的顶面开设有所述抽拉槽，所述抽拉槽的槽口固定安装有所述限位销(14)，所述限位销(14)与所述限位卡(3)相配合。
4.根据权利要求3所述的一种mos管芯片封装结构，其特征在于，所述抽拉屉(2)包括：抽拉体(21)、芯片放置槽(22)和电连芯(23)，所述抽拉体(21)滑动连接在所述抽拉槽当中，所述芯片放置槽(22)开设在所述抽拉体(21)顶面，所述电连芯(23)固定安装在所述芯片放置槽(22)的内侧壁面并与所述引脚电连结构(4)电性连接。
5.根据权利要求4所述的一种mos管芯片封装结构，其特征在于，所述引脚电连结构(4)包括：引脚插接芯(41)和插接芯座(42)，所述插接芯座(42)固定安装在所述抽拉体(21)的底部外壁面，所述插接芯座(42)与所述电连芯(23)电性连接，所述引脚插接芯(41)固定安装在所述插接芯座(42)底面，所述引脚插接芯(41)与所述插接芯座(42)电性连接，所述引脚插接芯(41)与所述引脚(12)插插接槽相配合。
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