[实用新型]一种mos管芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及mos管结构技术领域，具体涉及到一种mos管芯片封装结构，包括：封装体、抽拉屉、限位卡和引脚电连结构，所述封装体的顶面开设有抽拉槽，所述抽拉屉滑动连接在所述抽拉槽当中，所述限位卡可拆卸地与所述抽拉槽的槽口相连，所述封装体的底面设置有引脚，所述抽拉屉的底面设置有引脚电连结构，所述引脚与所述引脚电连结构插接电连，所述抽拉屉当中可拆卸放置芯片。采用抽屉式滑动连接的方式将MOS管的封装体和芯片实现可拆卸连接，通过插接的方式，实现MOS管封装体上设置的引脚和芯片电性连接。而芯片可拆卸地放置在抽屉当中，一方面能够起到稳定保护的作用；另一方面，抽屉的抽拉灵活性，方便芯片的更换和检修。

技术领域

本实用新型涉及mos管结构技术领域，具体涉及到一种mos管芯片封装结构。

背景技术

MOS管一般指的是PMOS，是指n型衬底、p型沟道，靠空穴的流动运送电流的MOS管，MOS管是金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效应晶体管，MOS管在生产后会对MOS管进行封装，将芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，以便对芯片进行保护和运输。

目前，一般是将芯片封装在一个由上框和下框组合形成的安装框内部，上框和下框通过多个螺钉固定安装在一起，安装时工人需要拧动螺钉来使得上框和下框固定，拆卸时先将螺钉取下才能将封装体拆开。但是常规的芯片封装结构在MOS管已经完成安装后便无法对MO S管芯片进行更换或者检修，需要将整个MOS管从电路中拆卸而下，更换新的焊接电路板上。整个操作较为复杂，更换较为困难，替换而下的MOS管只能丢弃，浪费资源。

有鉴于此，亟待设计出一种mos管芯片封装结构，采用抽屉式滑动连接的方式将MOS管的封装体和芯片实现可拆卸连接，通过插接的方式，实现MOS管封装体上设置的引脚和芯片电性连接。而芯片可拆卸地放置在抽屉当中，一方面能够起到稳定保护的作用；另一方面，抽屉的抽拉灵活性，方便芯片的更换和检修。

实用新型内容

为了解决以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种mos管芯片封装结构，采用抽屉式滑动连接的方式将MOS管的封装体和芯片实现可拆卸连接，通过插接的方式，实现MOS管封装体上设置的引脚和芯片电性连接。而芯片可拆卸地放置在抽屉当中，一方面能够起到稳定保护的作用；另一方面，抽屉的抽拉灵活性，方便芯片的更换和检修。

为了实现上述目标，本实用新型的技术方案为：一种mos管芯片封装结构，包括：封装体、抽拉屉、限位卡和引脚电连结构，所述封装体的顶面开设有抽拉槽，所述抽拉屉滑动连接在所述抽拉槽当中，所述限位卡可拆卸地与所述抽拉槽的槽口相连，所述封装体的底面设置有引脚，所述抽拉屉的底面设置有引脚电连结构，所述引脚与所述引脚电连结构插接电连，所述抽拉屉当中可拆卸放置芯片。

进一步的，所述封装体包括：封装壳、引脚、引脚插接槽和限位销，所述封装壳的底部内壁面固定安装有所述引脚插接槽，所述封装壳的底部外壁面固定安装有所述引脚，所述引脚与所述引脚插接槽电性连接。

进一步的，所述封装壳的顶面开设有所述抽拉槽，所述抽拉槽的槽口固定安装有所述限位销，所述限位销与所述限位卡相配合。

进一步的，所述抽拉屉包括：抽拉体、芯片放置槽和电连芯，所述抽拉体滑动连接在所述抽拉槽当中，所述芯片放置槽开设在所述抽拉体顶面，所述电连芯固定安装在所述芯片放置槽的内侧壁面并与所述引脚电连结构电性连接。

进一步的，所述引脚电连结构包括：引脚插接芯和插接芯座，所述插接芯座固定安装在所述抽拉体的底部外壁面，所述插接芯座与所述电连芯电性连接，所述引脚插接芯固定安装在所述插接芯座底面，所述引脚插接芯与所述插接芯座电性连接，所述引脚插接芯与所述引脚插插接槽相配合。

有益效果：