[实用新型]封装载板定位整列机构有效
申请号: | 202320220014.9 | 申请日: | 2023-02-13 |
公开(公告)号: | CN219429045U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 吕金虎;祝国旗 | 申请(专利权)人: | 淄博芯材集成电路有限责任公司 |
主分类号: | B65G47/24 | 分类号: | B65G47/24;B65G47/91;B65G43/00;B65G43/10;B65G43/08 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 郭继艳 |
地址: | 255035 山东省淄博市高新区青龙*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 定位 机构 | ||
本实用新型公开了一种封装载板定位整列机构,其属于定位装置技术领域。它解决了现有技术中传统封装载板搬送存在的整列过程中载板与搬送滚轮横向发生摩擦有划伤载板有效图形区域的风险因而造成产品的品质不良的缺陷。其主体结构包括升降桌面和两处侧板,所述升降桌面的下端设有一个以上的轴一,轴一的两端可转动地安装在两处侧板上,每个轴一上均设有一个以上的滚轮,滚轮的上端穿出升降桌面,升降桌面的下端依次安装有旋转机构、升降机构、第一移动机构和第二移动机构,升降桌面的侧边还安装有第一感应机构和第二感应机构。本实用新型主要用于封装载板搬送上。
技术领域
本实用新型属于定位装置技术领域,具体地说,尤其涉及一种封装载板定位整列机构。
背景技术
现有技术中封装载板搬送一般采用滚轮搬送,传送到位后自动机械手拿取时,为了保证封装载板的位置精度,需要在设备动作前进行整列归正,但在归正、整列过程中,传统方式为拍板整列,整列过程中载板与搬送滚轮横向发生摩擦,有划伤载板有效图形区域的风险,造成产品(封装载板)的品质不良。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种封装载板定位整列机构,其避免在封装载板整列过程中与滚轮摩擦,提高了载板生产的产品良率、合格率。
为了实现上述目的,本实用新型是采用以下技术方案实现的:
一种封装载板定位整列机构,包括升降桌面和两处侧板,所述升降桌面的下端设有一个以上的轴一,轴一的两端可转动地安装在两处侧板上,每个轴一上均设有一个以上的滚轮,滚轮的上端穿出升降桌面,升降桌面的下端依次安装有旋转机构、升降机构、第一移动机构和第二移动机构,升降桌面的侧边还安装有第一感应机构和第二感应机构。
优选地,所述旋转机构包括轴二和马达,轴二的上端与升降桌面的下端面连接,轴二的下端通过联轴器与马达连接。
优选地,所述升降机构包括升降气缸,升降气缸的活塞杆通过安装板安装在马达的下端,升降气缸的固定端安装在滑板上。
优选地,所述第一移动机构包括两处第一导轨、导轨安装板、滚珠丝杠、伺服电机和丝杠螺母,两处第一导轨和伺服电机安装在导轨安装板上,伺服电机通过减速机与滚珠丝杠传动连接,滚珠丝杠通过丝杠螺母与滑板连接,且滑板还通过滑块滑动连接在两处第一导轨上。
优选地,所述第二移动机构和第一移动机构的结构相同,第一移动机构上的导轨安装板通过滑块滑动连接在第二移动机构上的第二导轨上。
优选地,所述第一感应机构包括第一激光传感器,第一激光传感器通过L型支架安装在长板上,长板安装在两处侧板上。
优选地,所述第二感应机构包括第二激光传感器和气缸,第二激光传感器安装在支架上,支架通过滑块一与滑轨滑动连接,气缸的活塞杆与滑块一连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过四个第一激光传感器依次感应到封装载板(封装载板进入时会有一些倾斜),四个第一激光传感器灯亮后会将信号传送给控制器,控制器控制升降气缸的活塞杆伸出,将升降桌面抬起,抬起后的升降桌面在若干个滚轮的上方,且与若干个滚轮不接触,避免在封装载板整列过程中与滚轮摩擦,提高了载板生产的产品良率、合格率;
2、升降桌面安装在两处侧板之间,两处侧板既安装轴一,同时两处侧板也同时起导向作用,防止升降桌面升降时偏斜;
3、升降桌面抬起后,伺服电机动作,通过丝杠螺母带动旋转机构、升降机构和升降桌面后退,则四个第一激光传感器感应不到封装载板后会依次灯灭,通过伺服电机返回速度和四个第一激光传感器依次灯灭的时间计算出封装载板倾斜角度,随后通过可编程控制器,将角度值传给封装载板下面的马达,马达旋转带动轴二从而带动升降桌面上的封装载板进行归正,保证下一步工序的顺利进行;
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