[实用新型]一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置有效

专利信息
申请号: 202320222499.5 申请日: 2023-02-15
公开(公告)号: CN218974634U 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 陈伟;陈鹏鑫;张文衡;王世群 申请(专利权)人: 苏州易缆微半导体技术有限公司
主分类号: G02B6/26 分类号: G02B6/26;G02B6/12
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 李嘉宁
地址: 215100 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光器 芯片 光电子 耦合 对准 装置
【权利要求书】:

1.一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置,包括转接板(1)、激光器芯片(2)和硅基光电子芯片(3),所述硅基光电子芯片(3)的顶端放置有转接板(1),所述硅基光电子芯片(3)的顶端放置有激光器芯片(2),其特征在于:所述硅基光电子芯片(3)与转接板(1)之间安装有精确对准机构(4),所述精确对准机构(4)包括把手(401)、侧板(402)和固定杆(403);

所述转接板(1)的顶端固定安装有把手(401),所述硅基光电子芯片(3)的两端均安装有侧板(402),所述侧板(402)的顶端对称固定安装有固定杆(403);

所述硅基光电子芯片(3)与激光器芯片(2)的连接处安装有紧固安装机构(5),所述紧固安装机构(5)包括容纳槽(501)、伸缩杆(502)和紧固弹簧(503);

所述硅基光电子芯片(3)的内壁对称开设有容纳槽(501),所述容纳槽(501)的一端内壁均匀固定安装有伸缩杆(502),所述伸缩杆(502)的外侧套接有紧固弹簧(503)。

2.根据权利要求1所述的一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置,其特征在于:所述精确对准机构(4)还包括接触槽(404)、紧固旋钮(405)、固定座(406)和刻度尺(407);

所述固定杆(403)的外侧开设有接触槽(404),所述转接板(1)的外侧对应固定杆(403)位置处均匀嵌入安装有紧固旋钮(405),所述侧板(402)的顶端固定安装有固定座(406),所述转接板(1)的底端对应固定座(406)位置处固定安装有刻度尺(407)。

3.根据权利要求2所述的一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置,其特征在于:所述侧板(402)与硅基光电子芯片(3)之间通过螺栓进行固定,所述紧固旋钮(405)的一端穿过转接板(1)与接触槽(404)接触。

4.根据权利要求1所述的一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置,其特征在于:所述紧固安装机构(5)还包括移动板(504)、上滚珠(505)和下滚珠(506);

所述伸缩杆(502)的一端通过移动板(504)的一端固定连接,所述移动板(504)的一端均匀转动安装有上滚珠(505),所述移动板(504)的一端对应上滚珠(505)下方位置处均匀转动安装有下滚珠(506)。

5.根据权利要求4所述的一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置,其特征在于:所述移动板(504)的宽度小于容纳槽(501)的内壁宽度,所述下滚珠(506)的直径大于上滚珠(505)的直径。

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