[实用新型]一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置

说明书

本实用新型公开了硅基光电子器件封装技术领域的一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置，包括转接板、激光器芯片和硅基光电子芯片，所述硅基光电子芯片的顶端放置有转接板，所述硅基光电子芯片的顶端放置有激光器芯片，所述转接板的顶端固定安装有把手，本实用新型结构科学合理，通过设置的精确对准机构，可将转接板顺着固定杆移动，并能够对转接板与硅基光电子芯片的间距进行直观观察，便于该耦合对准装置使用时的精确对准，增加了该耦合对准装置使用时的精准性，通过设置的紧固安装机构，可对激光器芯片置于硅基光电子芯片内时进行弹性缓冲，便于激光器芯片安装时进行弹性紧固，增加了该耦合对准装置使用时的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及硅基光电子器件封装技术领域，具体为一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置。

背景技术

硅是间接带隙半导体，其发光效率不高，所以，硅一直以来被认为不适合制作光源材料，因而对于硅基光电子技术来说，光源的引入便成为了一项非常重要的工作，硅基光电子技术的光源引入方式一般为：在硅基光电子芯片上直接贴装光源，一般通过倒装芯片等方式将激光器芯片直接贴装于硅基光电子芯片上，然后通过端面耦合或者光栅耦合方式将激光器芯片的波导与硅基光电子芯片的波导进行耦合对准，比如，具体采用气密封装方案将光源光栅耦合进硅波导，或通过机械反复定位方案实现对准；显然地，现有技术必须要同时考虑固定、加电、散热、对准等问题，因而直接贴装激光器芯片的过程难以保证耦合精度，反复进行对准的过程导致了耦合工作效率过低的问题，高精密的设备带来了封装成本过高问题，据历史统计数据显示，集成光子芯片的耦合封装成本占据最终器件总成本的80％左右，而且，硅基光电子芯片的耦合相关损耗占据了整个器件总消耗的50％左右，在专利号为201910287929.X的中国专利中，具体提及一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置及方法，本发明基于精密的微纳加工工艺保证了激光器芯片与硅基光电子芯片的精确对准，无需考虑后续的加电和散热等问题，极大降低了封装工艺难度。

但是该激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置及方法使用时，无法在激光器芯片与硅基光电子芯片耦合对准时进行精确计量，容易因此影响激光器芯片与硅基光电子芯片之间耦合对准的精确性，难以满足现有的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置，以解决上述背景技术中提出的无法在激光器芯片与硅基光电子芯片耦合对准时进行精确计量，容易因此影响激光器芯片与硅基光电子芯片之间耦合对准的精确性，难以满足现有的使用需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置，包括转接板、激光器芯片和硅基光电子芯片，所述硅基光电子芯片的顶端放置有转接板，所述硅基光电子芯片的顶端放置有激光器芯片，所述硅基光电子芯片与转接板之间安装有精确对准机构，所述精确对准机构包括把手、侧板和固定杆；

所述转接板的顶端固定安装有把手，所述硅基光电子芯片的两端均安装有侧板，所述侧板的顶端对称固定安装有固定杆；

所述硅基光电子芯片与激光器芯片的连接处安装有紧固安装机构，所述紧固安装机构包括容纳槽、伸缩杆和紧固弹簧；

所述硅基光电子芯片的内壁对称开设有容纳槽，所述容纳槽的一端内壁均匀固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧套接有紧固弹簧。

优选的，所述精确对准机构还包括接触槽、紧固旋钮、固定座和刻度尺；

所述固定杆的外侧开设有接触槽，所述转接板的外侧对应固定杆位置处均匀嵌入安装有紧固旋钮，所述侧板的顶端固定安装有固定座，所述转接板的底端对应固定座位置处固定安装有刻度尺。

优选的，所述侧板与硅基光电子芯片之间通过螺栓进行固定，所述紧固旋钮的一端穿过转接板与接触槽接触。

优选的，所述紧固安装机构还包括移动板、上滚珠和下滚珠；