[实用新型]一种晶片抛光用自适应载物盘有效
申请号: | 202320233060.2 | 申请日: | 2023-02-16 |
公开(公告)号: | CN219094798U | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 李万朋;张英;顾伟 | 申请(专利权)人: | 天津乾景电子专用材料有限公司 |
主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06;B24B57/02 |
代理公司: | 北京研展知识产权代理有限公司 16009 | 代理人: | 周玉婷 |
地址: | 300000 天津市宝坻区京津中关村*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 抛光 自适应 载物盘 | ||
1.一种晶片抛光用自适应载物盘,包括载物盘本体(1),所述载物盘本体(1)内部为中空结构,其特征在于,还包括用于作为所述载物盘本体(1)上加液结构的加液机构、用于对抛光液流入量进行自动调整的封堵机构以及用于作为所述载物盘本体(1)上装载结构的装载机构,加液机构位于所述载物盘本体(1)的边缘部位,封堵机构位于所述载物盘本体(1)的上部内侧,装载机构位于所述载物盘本体(1)的底部。
2.如权利要求1所述的一种晶片抛光用自适应载物盘,其特征在于,加液机构包括加液孔(2)以及加液槽(3),所述加液孔(2)设有若干个,若干个所述加液孔(2)均匀间隔设置在所述载物盘本体(1)的边部,若干个所述加液孔(2)以所述载物盘本体(1)的中心为基点环绕设置,所述加液槽(3)设置在所述载物盘本体(1)的上端边部,所述加液槽(3)为环形槽且与若干个所述加液孔(2)连通。
3.如权利要求2所述的一种晶片抛光用自适应载物盘,其特征在于,所述加液孔(2)为通孔结构且所述加液孔(2)贯穿所述载物盘本体(1)。
4.如权利要求3所述的一种晶片抛光用自适应载物盘,其特征在于,封堵机构包括中心柱(4)以及封堵组件,所述中心柱(4)配置在所述载物盘本体(1)内部中心位置且其上部突出于所述载物盘本体(1)的上端,封堵组件对应若干个所述加液孔(2)设有若干组,若干组封堵组件均匀间隔环设在所述中心柱(4)突出于所述载物盘本体(1)的上部。
5.如权利要求4所述的一种晶片抛光用自适应载物盘,其特征在于,封堵组件包括支撑滑轨(5)、封堵滑块(6)以及可调弹簧(7),所述支撑滑轨(5)设置在所述中心柱(4)突出于所述载物盘本体(1)的上部一侧且其一端与所述中心柱(4)固定连接,所述封堵滑块(6)设置在所述支撑滑轨(5)远离所述中心柱(4)的一端上部且与所述支撑滑轨(5)滑动连接,所述可调弹簧(7)设置在所述封堵滑块(6)与所述中心柱(4)之间且其两端分别与所述封堵滑块(6)以及所述中心柱(4)固定连接。
6.如权利要求5所述的一种晶片抛光用自适应载物盘,其特征在于,所述封堵滑块(6)的下部设有滑动凹槽,所述封堵滑块(6)通过滑动凹槽与所述支撑滑轨(5)滑动连接。
7.如权利要求6所述的一种晶片抛光用自适应载物盘,其特征在于,装载机构包括装载底盘(8)以及装载槽(9),所述装载底盘(8)设置在所述载物盘本体(1)的底部且与所述载物盘本体(1)一体成型设置,所述加液孔(2)贯穿所述装载底盘(8),所述装载槽(9)设置在所述装载底盘(8)的底部且与所述加液孔(2)连通。
8.如权利要求7所述的一种晶片抛光用自适应载物盘,其特征在于,所述载物盘本体(1)可根据晶片的材质选择金属或橡胶或塑料材料进行制作。
9.如权利要求8所述的一种晶片抛光用自适应载物盘,其特征在于,所述载物盘本体(1)配置在抛光盘上,晶片通过所述载物盘本体(1)配置在抛光盘上。
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