[实用新型]一种晶片抛光用自适应载物盘

说明书

本实用新型公开了一种晶片抛光用自适应载物盘，包括载物盘本体，所述载物盘本体内部为中空结构，还包括用于作为所述载物盘本体上加液结构的加液机构、用于对抛光液流入量进行自动调整的封堵机构以及用于作为所述载物盘本体上装载结构的装载机构，加液机构位于所述载物盘本体的边缘部位，封堵机构位于所述载物盘本体的上部内侧，装载机构位于所述载物盘本体的底部，本实用新型的有益效果是设有加液机构，其可在晶片抛光过程中持续向抛光盘添加抛光液，设有封堵机构，其可根据载物盘本体与抛光盘之间的摩擦力在离心力的作用下对加液机构进行自动封堵，从而对抛光液的流入量以及载物盘本体的转速进行自动调整，设有装载机构，可对晶片进行稳定装载。

技术领域

本实用新型涉及晶片抛光技术领域，尤其是涉及一种晶片抛光用自适应载物盘。

背景技术

在现有技术中，在通讯领域，光通讯占据着越来越重要的作用，半导体晶体材料需要经过切割、研磨、抛光等工序才能生产出合格的衬底片用于后续的外延生长或直接作为工作层使用，主流光通讯激光器用的晶片在制备过程中，需要在晶片的边界制备解理面，常规抛光过程中，通常采用具有高平整度的陶瓷盘作为待抛光片的载具，将晶片用蜡粘贴于陶瓷盘表面并放入抛光机中，使陶瓷盘有晶片的一面贴在抛光机的抛光垫上，并施加压力将陶瓷盘与抛光垫贴紧，通过旋转抛光垫使之与陶瓷盘做相对运动，以达到对晶片的抛光效果。而目前主流的衬底片抛光使用CMP抛光技术，载物盘是抛光机重要组成部分，实现了装载晶片、带动晶片旋转摩擦的功能。载物盘的工作方式主要有两种，主动旋转型，被动旋转型。不同的晶体材料适配不同类型的载物盘。其中被动旋转型载物盘在使用时有转速不可调及抛光过程中转速不稳定的缺点，严重影响了工艺稳定性以及最终产品的表面质量。

申请号为：201710553653.6的中国发明专利公开了一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘，其在所述陶瓷载盘与抛光布贴合面上开有导液槽，该导液槽使得抛光液在陶瓷载盘的导液槽中自由流动，陶瓷载盘中贴晶片区域高于抛光液导液槽，贴晶片区域直径略大于晶片直径，贴晶片以外区域部分或全部低于贴晶片区域的高度。然而该种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘无法在晶片抛光过程中持续向抛光盘添加抛光液，并且其无法对抛光液的流入量进行自动调整，无法对载物盘本体的转速进行适应性调整，载物盘的适应性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶片抛光用自适应载物盘。

为实现上述目的，本实用新型提出的技术方案是：

一种晶片抛光用自适应载物盘，包括载物盘本体，所述载物盘本体内部为中空结构，还包括用于作为所述载物盘本体上加液结构的加液机构、用于对抛光液流入量进行自动调整的封堵机构以及用于作为所述载物盘本体上装载结构的装载机构，加液机构位于所述载物盘本体的边缘部位，封堵机构位于所述载物盘本体的上部内侧，装载机构位于所述载物盘本体的底部。

加液机构包括加液孔以及加液槽，所述加液孔设有若干个，若干个所述加液孔均匀间隔设置在所述载物盘本体的边部，若干个所述加液孔以所述载物盘本体的中心为基点环绕设置，所述加液槽设置在所述载物盘本体的上端边部，所述加液槽为环形槽且与若干个所述加液孔连通。

所述加液孔为通孔结构且所述加液孔贯穿所述载物盘本体。

封堵机构包括中心柱以及封堵组件，所述中心柱配置在所述载物盘本体内部中心位置且其上部突出于所述载物盘本体的上端，封堵组件对应若干个所述加液孔设有若干组，若干组封堵组件均匀间隔环设在所述中心柱突出于所述载物盘本体的上部。

封堵组件包括支撑滑轨、封堵滑块以及可调弹簧，所述支撑滑轨设置在所述中心柱突出于所述载物盘本体的上部一侧且其一端与所述中心柱固定连接，所述封堵滑块设置在所述支撑滑轨远离所述中心柱的一端上部且与所述支撑滑轨滑动连接，所述可调弹簧设置在所述封堵滑块与所述中心柱之间且其两端分别与所述封堵滑块以及所述中心柱固定连接。

所述封堵滑块的下部设有滑动凹槽，所述封堵滑块通过滑动凹槽与所述支撑滑轨滑动连接。