[实用新型]一种多功能的共晶机

权利要求书

1.一种多功能的共晶机，其特征在于，包括：

机架底板(100)，所述机架底板(100)固定设置有安装支架(110)以及设置于所述安装支架(110)的共晶平台(120)；

管座转运模块(200)，安装于所述机架底板(100)并用于将管座上料至所述共晶平台(120)及对所述共晶平台(120)共晶完成产品进行抓取下料；

第一供晶模块(300)，安装于所述机架底板(100)并用于对激光芯片供料并转运至所述共晶平台(120)进行固晶，所述第一供晶模块(300)包括用于对激光芯片供料的第一供料位(310)；

第二供晶模块(400)，安装于所述机架底板(100)并用于对热沉芯片及保护芯片供料并依次转运至所述共晶平台(120)进行预共晶，所述第二供晶模块(400)包括用于供料的芯片供料组件(410)以及用于依次将所述芯片供料组件(410)的芯片转运至所述共晶平台(120)的芯片转运组件(420)；所述芯片供料组件(410)包括用于对保护芯片供料的第二供料位(411)、用于对热沉芯片供料的第三供料位(412)以及驱动所述第二供料位(411)及所述第三供料位(412)沿XY轴同步运动的供料驱动件(413)。

2.根据权利要求1所述的多功能的共晶机，其特征在于，所述供料驱动件(413)设置为滑移设置的滑台底板(4132)以及驱动所述滑台底板(4132)沿X轴或Y轴直线滑移的XY滑台件(4131)，所述XY滑台件(4131)与所述机架底板(100)固定设置，所述第二供料位(411)及所述第三供料位(412)均固定设置于所述滑台底板(4132)并在所述XY滑台件(4131)的驱动下同步运动依次为所述芯片转运组件(420)供料。

3.根据权利要求2所述的多功能的共晶机，其特征在于，所述芯片转运组件(420)包括设置于所述机架底板(100)以用于带动芯片进行角度变换的第一校准件(421)、设置于所述安装支架(110)以用于依次将所述滑台底板(4132)的芯片转运至所述第一校准件(421)的固晶转运件(422)以及滑移设置于所述安装支架(110)以用于将校准后的芯片转运至所述共晶平台(120)的第一抓料件(423)。

4.根据权利要求3所述的多功能的共晶机，其特征在于，所述芯片转运组件(420)还包括感应监测所述第二供料位(411)及所述第三供料位(412)并向所述固晶转运件(422)反馈信号的第一视觉元件(424)以及感应监测所述第一校准件(421)的校准角度并向所述第一抓料件(423)反馈信号的第二视觉元件(425)，所述第一视觉元件(424)及所述第二视觉元件(425)均设置于所述安装支架(110)。

5.根据权利要求1所述的多功能的共晶机，其特征在于，所述供料驱动件(413)设置为与所述机架底板(100)固定设置的摇臂驱动电机(4133)、与所述摇臂驱动电机(4133)的旋转轴同轴固定设置的直线滑台件(4134)、与所述直线滑台件(4134)的滑台固定设置的反转驱动电机(4135)以及与所述反转驱动电机(4135)的转动轴同轴固定设置的芯片料盘(4136)；所述第二供料位(411)及所述第三供料位(412)均固定设置于所述芯片料盘(4136)，所述摇臂驱动电机(4133)与所述反转驱动电机(4135)的转动方向相反并同步运动；所述芯片料盘(4136)带动所述第二供料位(411)及所述第三供料位(412)依次为所述芯片转运组件(420)供料。

6.根据权利要求5所述的多功能的共晶机，其特征在于，所述芯片转运组件(420)包括设置于所述机架底板(100)以用于带动芯片进行角度变换的第二校准件(426)以及滑移设置于所述安装支架(110)以用于转运所述芯片料盘(4136)的芯片至所述第二校准件(426)并将校准后的芯片转运至所述共晶平台(120)的第二抓料件(427)；所述第二抓料件(427)抓料时所述芯片料盘(4136)位于所述第二校准件(426)的正上方。