[实用新型]一种用于晶圆伯努利方式夹持结构及晶圆清洗设备有效
申请号: | 202320284983.0 | 申请日: | 2023-02-22 |
公开(公告)号: | CN219303635U | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 左国军;邱开宇;陈大鹏;王雨 | 申请(专利权)人: | 创微微电子(常州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人: | 谭建忠 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 晶圆伯努利 方式 夹持 结构 清洗 设备 | ||
1.一种用于晶圆伯努利方式夹持结构,其特征在于,包括:
内壳和外壳;
所述外壳套设在所述内壳外,所述外壳的上端面上周向等距设置有若干夹持组件;
所述内壳适于带动所述外壳转动,以带动所述夹持组件转动,对晶圆进行夹紧;以及
所述内壳适于与所述外壳相对转动,以使得所述夹持组件松开晶圆。
2.如权利要求1所述的用于晶圆伯努利方式夹持结构,其特征在于,
所述夹持组件包括:小齿轮和定位销;
所述小齿轮设置在所述外壳的上端面上;
所述定位销偏心设置在所述小齿轮的上端面上。
3.如权利要求2所述的用于晶圆伯努利方式夹持结构,其特征在于,
所述内壳上套设有大齿轮;
所述大齿轮与所述小齿轮啮合。
4.如权利要求3所述的用于晶圆伯努利方式夹持结构,其特征在于,
所述大齿轮的侧壁上周向等距开设有若干凹槽,所述凹槽内设置有弹簧或缓冲器;
所述弹簧与所述缓冲器间隔设置;
所述弹簧的一端与所述外壳连接,另一端与所述凹槽的内壁连接;
所述缓冲器设置在所述外壳上,并且位于所述凹槽内。
5.如权利要求1所述的用于晶圆伯努利方式夹持结构,其特征在于,
所述内壳的底面上设置有旋转电机;
所述内壳的上端面上开设有若干出气孔;
所述内壳中穿设有气管,所述气管与所述出气孔连通。
6.如权利要求4所述的用于晶圆伯努利方式夹持结构,其特征在于,
所述大齿轮上周向等距开设有若干齿轮限位孔;
所述外壳上设置有若干限位柱;
所述限位柱与所述齿轮限位孔对应;
所述限位柱从对应的齿轮限位孔中伸出。
7.如权利要求6所述的用于晶圆伯努利方式夹持结构,其特征在于,
所述外壳设置在安装平台上;
所述外壳的侧壁上开设有外壳限位孔;
所述安装平台上设置有与外壳限位孔对应的夹持气缸;
所述夹持气缸上设置有外壳限位块。
8.如权利要求2所述的用于晶圆伯努利方式夹持结构,其特征在于,
所述外壳和所述内壳上盖设有气板;
所述气板上端面上周向等距开设有若干通孔,所述通孔与所述定位销对应,所述定位销从对应的通孔中伸出;
所述气板上开设有环形导气槽。
9.如权利要求1所述的用于晶圆伯努利方式夹持结构,其特征在于,
所述内壳和外壳之间通过轴承连接。
10.一种晶圆清洗设备,其特征在于,包括:
清洗机构;
所述清洗机构适于在晶圆被如权利要求1-9任一项所述用于晶圆伯努利方式夹持结构夹持后对晶圆进行清洗。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造