[实用新型]一种用于晶圆伯努利方式夹持结构及晶圆清洗设备有效
申请号: | 202320284983.0 | 申请日: | 2023-02-22 |
公开(公告)号: | CN219303635U | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 左国军;邱开宇;陈大鹏;王雨 | 申请(专利权)人: | 创微微电子(常州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人: | 谭建忠 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 晶圆伯努利 方式 夹持 结构 清洗 设备 | ||
本实用新型属于清洗技术领域,具体涉及一种用于晶圆伯努利方式夹持结构及晶圆清洗设备,包括内壳和外壳;所述外壳套设在所述内壳外,所述外壳的上端面上周向等距设置有若干夹持组件;所述内壳适于带动所述外壳转动,以带动所述夹持组件转动,对晶圆进行夹紧;以及所述内壳适于与所述外壳相对转动,以使得所述夹持组件松开晶圆;实现了对于晶圆的夹持与松开,并且从晶圆的边缘对晶圆进行夹持,可以避免对晶圆表面的损伤,便于晶圆翻面,并且通过气流形成压差将晶圆吸附,同时利用边缘的凸起来产生气膜将晶圆和内壳隔离,使晶圆不接触的被限制在气板上。
技术领域
本实用新型属于清洗技术领域,具体涉及一种用于晶圆伯努利方式夹持结构及晶圆清洗设备。
背景技术
在清洗行业,全自动湿法单片晶圆清洗设备中,伯努利非接触式夹持晶圆是一项重要的夹持功能;它能够更有效的将晶圆表面的脏污去除。但是当希望实现晶圆的背面清洗、减少晶圆表面的损伤、还可以保证已清洗面翻面后不被污染,这对晶圆夹持的治具要求很高。真空吸附或者机械支撑夹持机构无法满足要求。因此需要设计一种表面非接触式的晶圆夹持方式。
因此基于上述技术问题需要设计一种新的用于晶圆伯努利方式夹持结构及晶圆清洗设备。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于晶圆伯努利方式夹持结构及晶圆清洗设备,以解决晶圆清洗时夹持的技术问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种用于晶圆伯努利方式夹持结构,包括:
内壳和外壳;
所述外壳套设在所述内壳外,所述外壳的上端面上周向等距设置有若干夹持组件;
所述内壳适于带动所述外壳转动,以带动所述夹持组件转动,对晶圆进行夹紧;以及
所述内壳适于与所述外壳相对转动,以使得所述夹持组件松开晶圆。
进一步,所述夹持组件包括:小齿轮和定位销;
所述小齿轮设置在所述外壳的上端面上;
所述定位销偏心设置在所述小齿轮的上端面上。
进一步,所述内壳上套设有大齿轮;
所述大齿轮与所述小齿轮啮合。
进一步,所述大齿轮的侧壁上周向等距开设有若干凹槽,所述凹槽内设置有弹簧或缓冲器;
所述弹簧与所述缓冲器间隔设置;
所述弹簧的一端与所述外壳连接,另一端与所述凹槽的内壁连接;
所述缓冲器设置在所述外壳上,并且位于所述凹槽内。
进一步,所述内壳的底面上设置有旋转电机;
所述内壳的上端面上开设有若干出气孔;
所述内壳中穿设有气管,所述气管与所述出气孔连通。
进一步,所述大齿轮上周向等距开设有若干齿轮限位孔;
所述外壳上设置有若干限位柱;
所述限位柱与所述齿轮限位孔对应;
所述限位柱从对应的齿轮限位孔中伸出。
进一步,所述外壳设置在安装平台上;
所述外壳的侧壁上开设有外壳限位孔;
所述安装平台上设置有与外壳限位孔对应的夹持气缸;
所述夹持气缸上设置有外壳限位块。
进一步,所述外壳和所述内壳上盖设有气板;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于创微微电子(常州)有限公司,未经创微微电子(常州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202320284983.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种打印机
- 下一篇:一种具有快速改变敷设宽度的划线机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造