[实用新型]一种晶片定向解理设备有效
申请号: | 202320294351.2 | 申请日: | 2023-02-23 |
公开(公告)号: | CN219294406U | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 刘砚滨;于会永;冯佳峰;赵春锋 | 申请(专利权)人: | 大庆溢泰半导体材料有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00 |
代理公司: | 黑龙江省百盾知识产权代理事务所(普通合伙) 23218 | 代理人: | 孙淑荣 |
地址: | 163000 黑龙江省大庆市高新区新泰路3号、黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 定向 解理 设备 | ||
1.一种晶片定向解理设备,其特征在于:包括支架(1)、往复转动轮组A、粗切割线(3)、X轴轨道(7)、滑套(5)、往复转动轮组B和细切割线(6);
往复转动轮组A的两端安装在支架(1)上且可在支架(1)上沿着Y轴方向滑动,往复转动轮组A包括一对转动轮A(2),转动轮A(2)的轮轴位于X轴方向,每条粗切割线(3)等间距的分布在两个转动轮A(2)上,粗切割线(3)在两个转动轮A(2)的作用下沿Z轴做往复运动,将粗切割线(3)之间的中心距命为L1;
所述的X轴轨道(7)的两端安装在支架(1)上且可在支架(1)上沿着Y轴方向滑动,所述的滑套(5)滑动套装在X轴轨道(7)上,所述的往复转动轮组B中的转动轮B(4)等间距的安装在滑套(5)的上方,转动轮B(4)的轮轴位于Y轴方向,所述的细切割线(6)分别缠绕在相对的两个转动轮B(4)上,并在两个转动轮B(4)的作用下沿Z轴做往复运动,将细切割线(6)之间的中心距命为L2,使L1=L2。
2.根据权利要求1所述的一种晶片定向解理设备,其特征在于:所述的转动轮A(2)和X轴轨道(7)的两端分别带有滑块,分别称为滑块A(9)和滑块B(10),转动轮A(2)与滑块A(9)转动配合,X轴轨道(7)与滑块B(10)固定配合,所述的支架(1)两端带有Y轴方向的两组滑轨,其中一组滑轨用于安装滑块A(9),另一组滑轨用于安装滑块B(10)。
3.根据权利要求1所述的一种晶片定向解理设备,其特征在于:所述的粗切割线(3)、细切割线(6)均为金刚石砂线。
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