[实用新型]一种晶片定向解理设备

说明书

一种晶片定向解理设备，涉及半导体晶片加工设备技术领域，结构包括支架、往复转动轮组A、粗切割线、X轴轨道、滑套、往复转动轮组B和细切割线；往复转动轮组A安装在支架上且沿着Y轴方向滑动，每条粗切割线等间距的分布在往复转动轮组A上，往复转动轮组A向下移动，粗切割线将晶棒在晶棒轴向的垂向均匀切出豁口；X轴轨道安装在支架上且可沿着Y轴方向滑动，滑套滑动套装在X轴轨道上，往复转动轮组B安装在滑套的上方，细切割线分别缠绕在相对的两个转动轮B上；在粗线将晶棒割出豁口以后，细切割线向下到达豁口的最底部后，对晶棒开始实施X轴方向的分段切割，利用较短的时间切完主定位边。

技术领域

本实用新型属于半导体晶片加工设备技术领域，尤其涉及一种晶片定向解理设备。

背景技术

晶体定向是由X射线衍射或者平行光衍射来确定的，晶体的一端被腐蚀或抛光来去除损伤层，再将晶体安放到衍射仪上，X射线或平行光反射晶体表面到成像板上，从而可以看到晶体的晶向。晶棒黏放在一个切割块上来保证晶圆从晶体正确的晶向切割。

一旦晶体在切割块上定好晶向，就沿着轴滚磨出一个参考面，这个参考面将会在每个晶圆上出现，称之为主参考面。简单来说，主参考面用来告诉用片人它是什么导电类型和晶向,是个身份标识。

现有技术的主参考面都是磨出来的，磨的过程耗时长，且主边废料变成粉末不能回收。

实用新型内容

为了解决磨削主边耗时长以及磨掉的废料不能回收的问题，本实用新型提供一种切割式晶片定向解理设备，本实用新型通过切割的方式获得主参考面，大幅缩短了加工时长，切掉的废料为块状，能够回收。

本实用新型提供的技术方案是：一种晶片定向解理设备，结构包括支架、往复转动轮组A、粗切割线、X轴轨道、滑套、往复转动轮组B和细切割线；

往复转动轮组A的两端安装在支架上且可在支架上沿着Y轴方向滑动，往复转动轮组A包括一对转动轮A，转动轮A的轮轴位于X轴方向，每条粗切割线等间距的分布在两个转动轮A上，粗切割线在两个转动轮A的作用下沿Z轴方向做往复运动；往复转动轮组A向下移动，粗切割线将晶棒在晶棒轴向的垂向均匀切出豁口，豁口深度近似为参考面深度；将粗切割线之间的中心距命为L1；

所述的X轴轨道的两端安装在支架上且可在支架上沿着Y轴方向滑动，所述的滑套滑动套装在X轴轨道上，滑套不可相对X轴轨道转动，所述的往复转动轮组B中的转动轮B等间距的安装在滑套的上方，转动轮B的轮轴位于Y轴方向，所述的细切割线分别缠绕在相对的两个转动轮B上，并在两个转动轮B的作用下沿Z轴做往复运动；在粗线将晶棒割出豁口以后，细切割线向下到达豁口的最底部后，对晶棒开始实施X轴方向的分段切割，利用较短的时间切出主定位边；将细切割线之间的中心距命为L2，使L1＝L2；

作为进一步的技术方案是：所述的转动轮A和X轴轨道的两端分别带有滑块，分别称为滑块A和滑块B，转动轮A与滑块A转动配合，X轴轨道与滑块B固定配合，所述的支架两端带有Y轴方向的两组滑轨，其中一组滑轨用于安装滑块A，另一组滑轨用于安装滑块B。

作为进一步的技术方案是：所述的粗切割线、细切割线均为金刚石砂线。

本发明提供的技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型能够通过粗切割线在Y轴方向割出豁口，通过细切割线伸入到豁口最底部在X轴方向继续切割的方式切出主定位边，设置多条切割线的目的有两个，其一，能够分段切割，提升切割效率，缩短用时；其二，避免一条切割线切到底磨损过重，影响切割出的效果。

2.通过本实用新型切割后的主边废料是块状，可以回收。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图。

图2是本实用新型的左视图。

图3是本实用新型中滑块以及转动轮B的相对位置示意图。