[实用新型]电子器件有效
| 申请号： | 202320298630.6 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN219458018U | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 吴承祐;郑宏祥;林宜萱;林根煌;孔明隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q5/307 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
1.一种电子器件，其特征在于，包括：
操作于第一频率的第一天线，包含第一天线元件，和与所述第一天线元件耦合的第一寄生元件，
操作于第二频率的第二天线，设置于所述第一天线上方，且包含第二天线元件和与所述第二天线元件耦合的第二寄生元件。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一频率小于所述第二频率。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一寄生元件与所述第二寄生元件在垂直方向上不重叠。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括：
接地的通孔，其中，所述第一寄生元件与所述第二寄生元件连接于所述通孔。
5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括导电防护件，所述导电防护件设置在所述第一天线的至少两侧，且连接所述第一寄生元件以降低表面波效应。
6.根据权利要求5所述的电子器件，其特征在于，在俯视角度下所述导电防护件的宽度小于所述第一寄生元件的宽度。
7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路设置于所述第一天线元件与所述第二天线元件之间，以与所述第二天线元件电耦合。
8.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，还包括馈电线路，其中，所述阻抗匹配电路包含连接所述馈电线路的第一焊盘。
9.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述阻抗匹配电路还包含馈电焊盘，所述馈电焊盘与所述第二天线元件相邻且与所述第二天线元件电耦合，其中，所述馈电焊盘的尺寸小于与所述第一焊盘的尺寸。
10.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第二寄生元件在横向方向上位于所述第一寄生元件与所述第一天线之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202320298630.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
